5月21日,面板巨頭京東方A股價(jià)漲停,收盤價(jià)為4.69元/股,總市值達(dá)到1737億元,最高封單金額超過(guò)百億元。前一晚,京東方A發(fā)布公告稱與康寧公司簽署了合作備忘錄,雙方將在玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板和光互連相關(guān)應(yīng)用等領(lǐng)域展開(kāi)合作,共同探索技術(shù)和市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

在玻璃基封裝載板業(yè)務(wù)方面,京東方A于2024年投資9.93億元建設(shè)試驗(yàn)線,已向部分國(guó)內(nèi)客戶送樣,并進(jìn)入技術(shù)測(cè)試階段。在折疊屏業(yè)務(wù)上,自2019年起,京東方A開(kāi)始生產(chǎn)折疊產(chǎn)品,已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)供貨。在鈣鈦礦業(yè)務(wù)領(lǐng)域,京東方A自2024年起建設(shè)了三大研發(fā)平臺(tái),總投資近10億元,采用多種技術(shù)路線并行開(kāi)發(fā)。至于光互連業(yè)務(wù),京東方A的子公司于2023年投資建設(shè)MicroLED芯片生產(chǎn)線,但尚未形成銷售收入。

分析人士認(rèn)為,在全球AI算力迅猛發(fā)展的背景下,未來(lái)AI服務(wù)器芯片封裝方案的發(fā)展方向可能是玻璃基板封裝,相比ABF有機(jī)封裝基板,它可以大幅提升AI服務(wù)器內(nèi)部芯片之間的傳輸速率,提高算力密度。此次京東方與康寧的合作符合京東方發(fā)展非顯示業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略方向,有望使其進(jìn)入AI半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
京東方提醒投資者,本次簽署的備忘錄主要反映雙方當(dāng)前的合作意向與初步安排,具體合作內(nèi)容、推進(jìn)步驟等需另行協(xié)商,并以后續(xù)簽署的正式協(xié)議為準(zhǔn)。此外,玻璃基封裝載板業(yè)務(wù)、鈣鈦礦業(yè)務(wù)及光互連業(yè)務(wù)受多種因素影響,具有重大不確定性,目前對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)未產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響。
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