會(huì)上,何庭波還宣布將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊技術(shù),性能大幅提升。自2020年后,華為與合作伙伴共同努力使手機(jī)芯片重回市場(chǎng)。2025年推出麒麟9030Pro后,華為手機(jī)芯片進(jìn)入性能“飽和區(qū)”。為此,華為基于“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”的新定律找到了新的路徑,使手機(jī)芯片性能實(shí)現(xiàn)階躍式提升?!镑梓?026”手機(jī)芯片是邏輯折疊技術(shù)的首次成功實(shí)施,它基于全新的自由邏輯設(shè)計(jì)理念,由單層擴(kuò)展至雙層,并實(shí)現(xiàn)了晶體管密度等指標(biāo)的大幅提升。何庭波表示,未來十年,華為將持續(xù)走向全面折疊,甚至更多層的折疊,持續(xù)優(yōu)化從器件、電路到芯片和系統(tǒng)的全棧性能,推出性能卓越的手機(jī)芯片。
受此消息影響,25日早盤,華為盤古概念高開,梅安森漲停,云鼎科技開盤漲停,易點(diǎn)天下、九聯(lián)科技、南威軟件紛紛高開。芯片股集體走強(qiáng),東芯股份漲停,晶豐明源漲超13%,盛美上海漲近12%,欣中科技、圣邦股份漲超10%,新潔能、晶方科技、華天科技漲停。其中,盛美上海、揚(yáng)杰科技等股的股價(jià)創(chuàng)歷史新高。相關(guān)機(jī)構(gòu)認(rèn)為,國(guó)產(chǎn)AI芯片、超節(jié)點(diǎn)整機(jī)及算租/AIDC領(lǐng)域值得關(guān)注,這些板塊在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中扮演關(guān)鍵角色,核心配套企業(yè)則為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈提供必要支撐,隨著AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來增長(zhǎng)機(jī)遇。