在2026國際電路與系統(tǒng)研討會上,華為正式發(fā)表了“韜(τ)定律”,這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。該定律以“時(shí)間縮微”替代傳統(tǒng)“幾何縮微”,通過邏輯折疊等技術(shù)壓縮信號時(shí)延、提升晶體管密度。過去六年,華為已基于此量產(chǎn)了381款芯片,預(yù)計(jì)到2031年可達(dá)1.4納米制程同等水平。

這一成果標(biāo)志著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從技術(shù)跟隨走向理論引領(lǐng)的重要里程碑,也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破摩爾定律困局提供了全新的方案。英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年提出的“摩爾定律”指出,集成電路上的晶體管數(shù)量每18~24個(gè)月翻一倍,芯片性能同步翻倍且成本持續(xù)下降。然而,隨著芯片尺寸逼近物理極限,繼續(xù)縮小尺寸導(dǎo)致成本暴增且效果欠佳,如何突破技術(shù)瓶頸成為全行業(yè)共同面臨的核心挑戰(zhàn)。

華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講中詳細(xì)介紹了“韜(τ)定律”。該定律以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)為目標(biāo),通過創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)壓縮信號傳播時(shí)延,不斷提升晶體管密度,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。更重要的是,“韜(τ)定律”構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)的全棧協(xié)同優(yōu)化體系。
何庭波透露,基于“韜(τ)定律”的技術(shù)思路,華為在過去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)381款芯片,覆蓋手機(jī)、服務(wù)器、通信等多個(gè)領(lǐng)域。他表示,未來一定屬于開放合作,在“韜(τ)定律”的路徑下,期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作,共同推動半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。
2月3日午后,日本和韓國股市持續(xù)上行。日經(jīng)225指數(shù)盤中暴漲超過4%,創(chuàng)下歷史新高;韓國綜合指數(shù)一度大漲超6%,完全收復(fù)了前一日的跌幅
2026-02-03 16:25:26日股大漲2000點(diǎn)