當芯片界有了華為定律和你我有何關系新路徑挑戰(zhàn)舊格局(2)

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2026-05-25 22:55:47 新浪財經(jīng)

尋求后摩爾時代下的替代方案，華為并不是第一家。英偉達、AMD、英特爾和臺積電等公司也在探索不同的技術路徑。上海財經(jīng)大學特聘教授胡延平認為，盡管已經(jīng)有數(shù)學測算，但韜(τ)定律目前還不是嚴格意義上的半導體領域的發(fā)展定律，只是根據(jù)實踐提煉出來的測算理論和發(fā)展預期。

何庭波提交的論文中提到，芯片在速度性能方面取得的收益，并不是通過新的光刻工藝步驟獲得的，而是通過在三維空間中對邏輯分布進行拓撲重組實現(xiàn)的。這種方式像是“將平房升級為摩天大樓”，信號可以垂直穿越，物理距離被急劇縮短。這種多維度的根本性轉變讓半導體產(chǎn)業(yè)不得不重新審視未來的演進方向。

對于行業(yè)而言，韜(τ)定律下，封裝技術、新材料、互連架構、系統(tǒng)軟件協(xié)同設計等領域變得更為關鍵。任何一家公司如果能在這些領域實現(xiàn)創(chuàng)新，就有可能在性能上超越采用更先進但成本高昂制程的對手。這為具備強大系統(tǒng)集成能力的公司以及國內眾多初創(chuàng)的Chiplet和先進封裝公司打開了新的機會窗口。

然而，也有產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)表現(xiàn)出了擔憂。一位半導體上游設備相關負責人表示，目前該理論短期內產(chǎn)業(yè)影響有限，但若后續(xù)技術路徑推進至1納米以下制程，行業(yè)將迎來嚴峻挑戰(zhàn)。華為的技術方案是在缺失頂尖光刻機的前提下，依托架構、算法等軟性技術實現(xiàn)性能等效對標，但該模式無法替代硬件層面的技術攻堅。

盡管前路充滿挑戰(zhàn)，華為也在用自身的案例來說明這一定律的可行性。何庭波在論文中給出了一組數(shù)據(jù)，2020年5月至2026年5月期間，華為設計并量產(chǎn)了381顆芯片，服務于多個市場。她表示，未來六至十年，以τ作為核心研發(fā)目標的企業(yè)、科研團隊與產(chǎn)業(yè)生態(tài)將主導后續(xù)十年的計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。全行業(yè)需要協(xié)同共創(chuàng)，解決工具鏈、行業(yè)標準、性能基準、器件物理、商業(yè)模型等領域的諸多難題。

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(責任編輯：0882)

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