今天，最熱的半導(dǎo)體話題是“韜(τ)定律”。這是中國(guó)首次提出能夠指導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。受此消息提振，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)走強(qiáng)。其中，半導(dǎo)體行業(yè)精選指數(shù)漲7.46%，近32個(gè)交易日漲70.41%；科創(chuàng)芯片指數(shù)漲7.08%，近32個(gè)交易日漲68.72%。全市場(chǎng)唯一跟蹤半導(dǎo)體行業(yè)精選指數(shù)的半導(dǎo)體ETF南方(159325)，以及跟蹤科創(chuàng)芯片的科創(chuàng)芯片ETF南方(588890)今日收盤價(jià)均創(chuàng)歷史新高。

“韜(τ)定律”的核心思路是用“時(shí)間縮微”替代傳統(tǒng)的“幾何縮微”，通過邏輯折疊技術(shù)來實(shí)現(xiàn)芯片性能的躍升。據(jù)HW透露，過去六年間已基于這一新定律成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片，今年秋季還將推出采用邏輯折疊技術(shù)的新一代麒麟手機(jī)芯片。預(yù)計(jì)到2031年，基于韜定律的高端芯片，其晶體管密度將達(dá)到等效1.4納米制程的水平。

IPO層面，兩大“長(zhǎng)系”存儲(chǔ)公司的IPO進(jìn)程正在快速推進(jìn)。5月19日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式啟動(dòng)上市輔導(dǎo)。今年一季度，長(zhǎng)江存儲(chǔ)收入已突破200億元，同比實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，其NAND閃存芯片的全球市場(chǎng)份額已超過10%，正快速逼近全球第三的位置。與此同時(shí)，長(zhǎng)鑫科技的科創(chuàng)板IPO也將在5月27日上會(huì)審核。根據(jù)招股書，長(zhǎng)鑫科技一季度營(yíng)收同比大增719%，歸母凈利潤(rùn)同比增幅更是超過1688%。公司預(yù)計(jì)2026年上半年歸母凈利潤(rùn)將達(dá)到500億至570億元，同比增幅超過22倍。

需求端仍是根本驅(qū)動(dòng)力。據(jù)OpenRouter最新數(shù)據(jù)，上周全球AI大模型周調(diào)用量達(dá)到28.9萬億Token，環(huán)比增長(zhǎng)7.4%，已連續(xù)五周走高。其中，中國(guó)大模型的周調(diào)用量為9.22萬億Token，環(huán)比增長(zhǎng)近20%，連續(xù)四周超越美國(guó)位居全球第一。Token調(diào)用量的持續(xù)攀升直接對(duì)應(yīng)著算力消耗的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。政策方面，5月22日，國(guó)家發(fā)改委明確表態(tài)，將推動(dòng)人工智能與各行業(yè)深度融合，并指導(dǎo)國(guó)產(chǎn)大模型加大力度適配國(guó)產(chǎn)算力芯片。另外，全球的芯片漲價(jià)潮仍在延續(xù)。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2026年第二季度，通用型DRAM的合約價(jià)漲幅預(yù)計(jì)將達(dá)到58%至63%，NAND Flash漲幅預(yù)計(jì)達(dá)到70%至75%。

最近的資本市場(chǎng)，不論國(guó)內(nèi)還是國(guó)外，半導(dǎo)體板塊都很火。統(tǒng)計(jì)資料顯示，一些重要股市的指數(shù)中，半導(dǎo)體的權(quán)重占比正大幅拉升。比如，韓國(guó)綜合股價(jià)指數(shù)（KOSPI）5月15日盤中突破8000點(diǎn)，與年初相比漲幅超80%，其中，三星電子和SK海力士這兩支半導(dǎo)體龍頭股，合計(jì)占據(jù)了超過43%的股指權(quán)重。業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)上，2026年第一季度，三星電子半導(dǎo)體部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比激增48倍，SK海力士營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超4倍。中國(guó)臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)年內(nèi)漲幅超過50%，僅臺(tái)積電一家公司就占據(jù)了指數(shù)約45%的權(quán)重。臺(tái)積電2026年第一季度歸母凈利潤(rùn)為5724.8億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)58.3%，創(chuàng)下歷史新高。美股納斯達(dá)克100指數(shù)中，半導(dǎo)體公司的權(quán)重已持續(xù)攀升至約33%。英偉達(dá)、博通、美光、AMD、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體巨頭合計(jì)權(quán)重約33%，前十大成分股中半導(dǎo)體公司占比約12%-13%。剛剛發(fā)布2027財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)的英偉達(dá)，GAAP凈利潤(rùn)達(dá)到583.2億美元，同比暴增211%；調(diào)整后凈利潤(rùn)為455億美元，同比增長(zhǎng)139%。A股上市公司也披露完畢2026年第一季度報(bào)告，半導(dǎo)體全行業(yè)合計(jì)營(yíng)收1926.98億元，同比增長(zhǎng)24.71%；合計(jì)歸母凈利潤(rùn)254.02億元，同比大幅增長(zhǎng)178.59%，利潤(rùn)增速超過營(yíng)收增速。但細(xì)分領(lǐng)域分化明顯：數(shù)字芯片設(shè)計(jì)凈利潤(rùn)暴增517.74%，半導(dǎo)體設(shè)備凈利潤(rùn)增長(zhǎng)63.25%，而模擬芯片設(shè)計(jì)和分立器件板塊則出現(xiàn)虧損或下滑。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎上看，半導(dǎo)體最大的一個(gè)驅(qū)動(dòng)力依然是AI。從需求端看，全球云計(jì)算巨頭的資本開支仍在加碼。海外方面，谷歌2026年一季度資本開支357億美元，同比增長(zhǎng)108%，全年指引上調(diào)至1800-1900億美元；微軟全年AI基建計(jì)劃約1900億美元；Meta將全年資本開支上調(diào)至1250-1450億美元；亞馬遜維持約2000億美元。四大巨頭合計(jì)資本開支超過6500億美元。國(guó)內(nèi)方面，字節(jié)跳動(dòng)將預(yù)算上調(diào)至2000億元，其中約850億元用于AI芯片采購(gòu)；阿里巴巴全年資本開支1261億元，同比增長(zhǎng)47%，AI相關(guān)投入或?qū)⑦h(yuǎn)超此前3800億元的三年規(guī)劃；騰訊一季度資本開支319億元，創(chuàng)單季新高，管理層明確下半年將繼續(xù)增長(zhǎng)。從需求結(jié)構(gòu)來看，“訓(xùn)練”需求依然處在高位，因?yàn)锳I模型仍在持續(xù)進(jìn)化，各大廠商輪番發(fā)布新的、功能更強(qiáng)大的模型，未來還會(huì)持續(xù)更新。同時(shí)，一個(gè)新的需求結(jié)構(gòu)變化是從“訓(xùn)練”向“推理”遷移，原因是隨著AI模型的進(jìn)化，AI應(yīng)用也越來越多。據(jù)德勤和CES 2026的市場(chǎng)研究，2025年推理已占到全部AI算力支出的50%，2026年這一比例將躍升至三分之二；英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，推理規(guī)模很快將達(dá)到訓(xùn)練負(fù)載的十億倍。但從供給端看，產(chǎn)能釋放仍然跟不上需求。根據(jù)SEMI預(yù)估，2026年全球12吋晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到1330億美元，且將持續(xù)增長(zhǎng)至2029年的1720億美元。但產(chǎn)能建設(shè)需要時(shí)間，從設(shè)備下單到產(chǎn)能釋放通常需要18-24個(gè)月。另外，據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)約三分之一到一半的新建數(shù)據(jù)中心正面臨延期，核心障礙是電力基礎(chǔ)設(shè)施短缺，大型變壓器交貨期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年。特別是當(dāng)存儲(chǔ)原廠將所有優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM等AI剛需產(chǎn)品，通用型DRAM和NAND產(chǎn)能被嚴(yán)重?cái)D壓，導(dǎo)致了漲價(jià)潮的出現(xiàn)?，F(xiàn)在，連CPU都加入緊缺行列，AMD和英特爾已宣布對(duì)全系CPU漲價(jià)10%-15%。供需失衡之下，Gartner預(yù)測(cè)2026年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將超1.3萬億美元，同比增長(zhǎng)64%，AI半導(dǎo)體占比約30%。

除了AI，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還疊加了一個(gè)國(guó)產(chǎn)替代邏輯。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已從2024年的25%提升至35%，超過了此前設(shè)定的30%目標(biāo)。其中，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積系統(tǒng)等核心工具的國(guó)產(chǎn)替代率已突破40%。一些全球知名機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，例如高盛預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)化率到2028年突破40%，Yole Group預(yù)測(cè)2030年突破50%。在SEMICON China 2026展會(huì)上，40家科創(chuàng)板企業(yè)攜重磅產(chǎn)品登場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料在先進(jìn)封裝、刻蝕、薄膜沉積等核心環(huán)節(jié)都拿出多個(gè)新產(chǎn)品，覆蓋12英寸晶圓、3D-IC、碳化硅等高端制造需求。芯片、半導(dǎo)體股的全線爆發(fā)，南方基金旗下半導(dǎo)體、科創(chuàng)芯片ETF得到資金青睞。截至5月22日，半導(dǎo)體ETF南方(159325)最新規(guī)模較年初增長(zhǎng)119%；科創(chuàng)芯片ETF南方(588890)近20日資金凈流入6.09億元，最新規(guī)模較年初增長(zhǎng)66%。其中，半導(dǎo)體ETF南方(159325)跟蹤中證半導(dǎo)體行業(yè)精選指數(shù)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等核心環(huán)節(jié)，權(quán)重股包括寒武紀(jì)、海光信息、中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、中微公司、豪威集團(tuán)、長(zhǎng)川科技、拓荊科技等?？苿?chuàng)芯片ETF南方(588890)跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本，其日漲跌幅為20%，權(quán)重股分別為寒武紀(jì)、海光信息、中芯國(guó)際、瀾起科技、中微公司、芯原股份、源杰科技、佰維存儲(chǔ)、拓荊科技、華虹公司。此外，跟蹤中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)的南方中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(A類:020839;C類:020840)，跟蹤科創(chuàng)芯片指數(shù)的南方上證科創(chuàng)板芯片ETF聯(lián)接A類:021607;C類:021608)為場(chǎng)外布局半導(dǎo)體芯片板塊的投資者提供了便捷工具。

由于AI需求強(qiáng)勁，全球半導(dǎo)體板塊正進(jìn)入一場(chǎng)罕見的上升周期。中國(guó)也不例外，前有國(guó)內(nèi)AI大模型周調(diào)用量全球首位，新一期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)數(shù)據(jù)發(fā)布，現(xiàn)在又有“韜(τ)定律”的發(fā)布，以及兩大存儲(chǔ)廠的上市，各種消息可謂持續(xù)不斷。產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯上，AI驅(qū)動(dòng)+國(guó)產(chǎn)替代疊加，構(gòu)成國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)特之處，即既跟得上全球大趨勢(shì)，又不乏國(guó)內(nèi)特色。至于這輪超級(jí)周期何時(shí)出現(xiàn)拐點(diǎn)，只能且行且看了。