中國(guó)電科55所自主研發(fā)的全球首款量產(chǎn)智能終端用硅基氮化鎵射頻芯片產(chǎn)品，近日已交付超五百萬(wàn)顆。這標(biāo)志著全球率先實(shí)現(xiàn)硅基氮化鎵射頻芯片在智能終端規(guī)?；逃?，將為空天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)的全域覆蓋、高速互聯(lián)提供關(guān)鍵支撐。

空天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)是未來(lái)6G通信、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)及應(yīng)急通信的核心基礎(chǔ)，低成本高性能功率放大器芯片則是這一網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分，直接影響通信系統(tǒng)的傳輸速率、覆蓋范圍與穩(wěn)定性。隨著我國(guó)商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)、6G研發(fā)及信息通信產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，對(duì)低成本高性能射頻芯片的需求急劇增加。

為應(yīng)對(duì)新一代空天地一體信息通信射頻芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求與低成本高性能之間的矛盾，中國(guó)電科55所及其下屬南京國(guó)博電子股份有限公司集中力量開(kāi)展硅基氮化鎵全鏈條關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。經(jīng)過(guò)數(shù)年努力，科研團(tuán)隊(duì)突破了材料外延制備、芯片自主設(shè)計(jì)、成套工藝驗(yàn)證、產(chǎn)品可靠性測(cè)試等一系列技術(shù)瓶頸，成功研發(fā)出適配多場(chǎng)景的系列化產(chǎn)品，包括衛(wèi)星載荷通信分系統(tǒng)、低空平臺(tái)通信終端與數(shù)傳模組、地面信關(guān)站及智能終端射頻芯片等。

該系列硅基氮化鎵射頻芯片具備高功率、高效率、超寬頻、高可靠等突出性能，能夠滿足空天地一體化通信對(duì)射頻功放芯片高效率、高線性度的嚴(yán)格要求，有效解決高端射頻芯片產(chǎn)業(yè)化難題，助力構(gòu)建全域、全時(shí)、無(wú)縫的空天地通信網(wǎng)絡(luò)，推動(dòng)全球無(wú)縫通信和萬(wàn)物互聯(lián)愿景加速實(shí)現(xiàn)。

此外，為促進(jìn)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體及集成電路學(xué)術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流，在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2026年6月25-27日在上海聯(lián)合主辦“2026功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”。會(huì)議設(shè)置開(kāi)幕大會(huì)、主題論壇、展覽展示、參觀考察等多種形式，邀請(qǐng)國(guó)家級(jí)科研院所專家、高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)、頭部企業(yè)領(lǐng)袖等參與，報(bào)告議題涵蓋基礎(chǔ)研究、技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和未來(lái)趨勢(shì)，旨在推動(dòng)功率半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域的技術(shù)革新、學(xué)術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新升級(jí)。