6月9日，A股主要指數(shù)早盤集體上漲。截至午盤，上證指數(shù)漲0.51%，深證成指漲1.25%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.91%，科創(chuàng)50指數(shù)漲2.98%。全市場(chǎng)成交16310億元，較上日縮量1643億元，超過(guò)2400只個(gè)股上漲。

半導(dǎo)體板塊高開高走持續(xù)走強(qiáng)，滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材、杰華特等多股漲停，漲幅達(dá)到“20cm”。PCB概念板塊表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，雅葆軒漲停，同宇新材漲停，另有金安國(guó)紀(jì)等十余股漲停。MLCC概念也強(qiáng)勢(shì)拉升，風(fēng)華高科盤中漲停。

當(dāng)天，半導(dǎo)體板塊持續(xù)走強(qiáng)，滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材、杰華特等紛紛實(shí)現(xiàn)“20cm”漲停。富創(chuàng)精密、宏微科技、恒運(yùn)昌、有研硅、江豐電子等漲幅居前。近日，西安奕材披露了兩則對(duì)外投資暨關(guān)聯(lián)交易公告，擬以自有資金參與珠海奕源和重慶欣暉的融資，投資金額合計(jì)不超過(guò)7000萬(wàn)元。這兩家公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子專用材料及半導(dǎo)體關(guān)鍵部件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供高純度、高可靠性的上游關(guān)鍵材料及部件解決方案。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布了2026年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，大幅上調(diào)了對(duì)2026年及2027年全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)期。得益于2025年底及2026年初異常強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)，WSTS預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)同比90%的增長(zhǎng)，總規(guī)模達(dá)到1.51萬(wàn)億美元。展望2027年，WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)27%，總規(guī)模達(dá)到約1.9萬(wàn)億美元。

PCB概念股表現(xiàn)活躍，雅葆軒漲停，同宇新材漲停，另有金安國(guó)紀(jì)等十余股漲停。國(guó)金證券發(fā)布研報(bào)稱，AI需求持續(xù)高景氣，正推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)缺貨、漲價(jià)和交期延長(zhǎng)現(xiàn)象。存儲(chǔ)、光芯片、覆銅板、CPU、FPGA等產(chǎn)品供需趨緊，其中FPGA交期已由8至10周延長(zhǎng)至52周，部分英特爾Xeon CPU價(jià)格漲幅達(dá)3倍。與此同時(shí)，Token需求爆發(fā)正帶動(dòng)ASIC市場(chǎng)快速擴(kuò)張，看好AI覆銅板、PCB、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)機(jī)會(huì)。

隨著產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)提升，覆銅板、電子布、樹脂、高端銅箔等上游材料環(huán)節(jié)迎來(lái)“量?jī)r(jià)齊升”。建滔積層板年內(nèi)第四次提價(jià)，累計(jì)漲幅已超過(guò)40%。電子布擴(kuò)產(chǎn)所需的核心設(shè)備豐田織機(jī)交付周期已超過(guò)一年，使得新增產(chǎn)能釋放較為緩慢。中東局勢(shì)擾動(dòng)通過(guò)化工原材料供應(yīng)鏈向電子產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)，高純度聚苯醚樹脂供應(yīng)和價(jià)格變化受到市場(chǎng)關(guān)注。HVLP銅箔由于技術(shù)壁壘高，產(chǎn)能集中在少數(shù)廠商，預(yù)計(jì)供需缺口將持續(xù)存在。

MLCC板塊震蕩走高，風(fēng)華高科盤中觸及漲停，雙星新材直線拉升漲停，東材科技亦漲停。高盛最新研報(bào)認(rèn)為，AI驅(qū)動(dòng)的MLCC超級(jí)周期才剛剛開始，預(yù)計(jì)2025年至2030年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)約4.3倍。當(dāng)前，MLCC行業(yè)正呈現(xiàn)“高端缺貨，低端缺產(chǎn)能”的結(jié)構(gòu)性緊張格局，因AI服務(wù)器、新能源汽車帶動(dòng)高端MLCC需求大幅增長(zhǎng)，疊加高端產(chǎn)線建設(shè)周期長(zhǎng)、短期產(chǎn)能難以快速釋放，高端型號(hào)供需缺口顯著。