拆解iPhone發(fā)現(xiàn)：蘋果或已棄用高通

維修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights上周五發(fā)布了詳細(xì)的手機拆解報告，評估表明蘋果新款手機較iPhone X略有升級。其中，新款手機使用了英特爾和東芝提供的芯片。

iPhone的零部件供應(yīng)長久以來都是蘋果在竭力保守的行業(yè)機密。蘋果公司每年會公布一長串的供應(yīng)商名單，卻并不透露哪家公司生產(chǎn)了什么零部件，而且堅持要求供應(yīng)商也對此緘口不言。

因此，拆解iPhone就成了分析這些手機零部件來源的唯一辦法。不過分析師建議下結(jié)論時要謹(jǐn)慎，因為有時為蘋果提供一種零部件的供應(yīng)商不止一家，在這部iPhone手機看到這一家供應(yīng)商的零件，在其它手機里卻有可能看不到。

拆解分析顯示，新款iPhone手機中沒有三星電子生產(chǎn)的零件，也沒有高通供應(yīng)的芯片。

過去三星一直為蘋果的iPhone手機供應(yīng)記憶芯片，而且有分析師認(rèn)為三星是去年推出的iPhone X的顯示屏幕的獨家供應(yīng)商。

高通也曾為蘋果供應(yīng)零件多年，但兩家公司陷入了法律糾紛，蘋果指責(zé)高通專利許可收費不公平，而高通則指控蘋果侵權(quán)。

iFixit的拆解報告顯示，iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片，而非高通的芯片產(chǎn)品。

外媒報道蘋果與英特爾結(jié)盟

跟據(jù)iFixit的拆解分析，最新的iPhone也使用了東芝的動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）和NAND記憶芯片。以前對iPhone 7的拆解報告則顯示，某些機型使用的是三星DRAM芯片。

東芝的芯片子公司東芝記憶體（TMC）今年早些時候曾被一個私募股權(quán)投資公司牽頭的財團收購，蘋果也參與其中。