原標(biāo)題:高通上海公司被曝大規(guī)模裁員:最高賠償N+7,無三倍封頂限制
從本周開始,各大社區(qū)平臺(tái)流傳出高通上海公司即將大規(guī)模裁員的消息。
據(jù)稱本次裁員主要集中于無線業(yè)務(wù)研發(fā)部門,補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為普通員工(包含剛?cè)肼毜膯T工)N+4,無固定期限的資深員工N+7,且沒有三倍封頂限制。
雖然這個(gè)補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)高于行業(yè)平均水平,但截至發(fā)稿前,高通方面并未對(duì)此裁員消息給予界面新聞官方回復(fù)。
公開資料顯示,高通中國(guó)在北京和上海均設(shè)有研發(fā)中心。
近年來智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟趨勢(shì)以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的沖擊,對(duì)高通等產(chǎn)業(yè)鏈公司造成了不小影響,降本增效也正在成為全球科技公司的主流措施。
來自第三方機(jī)構(gòu)Counterpoint的全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2023年全球智能手機(jī)出貨量將下降6%,達(dá)11.5億臺(tái),創(chuàng)過去十年來的最低水平。
智能手機(jī)的換機(jī)周期已經(jīng)從過去的一兩年來到了目前的超過三年,延長(zhǎng)至創(chuàng)紀(jì)錄的水平。
同時(shí),高通在手機(jī)市場(chǎng)面臨著聯(lián)發(fā)科的長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。
過去三年中,聯(lián)發(fā)科全球手機(jī)SoC出貨量保持著頭名位置,它和蘋果一起持續(xù)壓縮著高通的市場(chǎng)份額。
另一方面,高通手機(jī)芯片收入中有接近60%來自于中國(guó)市場(chǎng)。
隨著8月底華為麒麟芯片的重新上線,果鏈知名分析師天風(fēng)國(guó)際的郭明錤表示,高通最終會(huì)因此失去華為手機(jī)的訂單,而根據(jù)他的數(shù)據(jù),僅在2022年一年,華為就向高通采購(gòu)了大概2300萬-2500萬顆SoC。
在最新一季的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中,高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收(歸屬于QCT部門)為52.6億美元,同比下跌25%,這直接對(duì)高通的營(yíng)收業(yè)績(jī)產(chǎn)生了較大沖擊。
在這些外部消極因素影響下,高通從去年底開始在全球范圍內(nèi)進(jìn)行裁員。
高通推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案,并為其加入如高頻并發(fā)多連接(HBS)等獨(dú)特技術(shù),助力變革連接體驗(yàn),開啟Wi-Fi連接新時(shí)代。
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