AMD下一代Strix Halo APU現(xiàn)身 至少配32GB板載內(nèi)存 頂級性能測試進(jìn)行中
AMD下一代Strix Halo APU現(xiàn)身 至少配32GB板載內(nèi)存
AMD正在積極推進(jìn)其Strix Point APU系列的發(fā)展，其中特別值得關(guān)注的是配備了強勁集顯的Strix Halo APU。近期的海關(guān)出貨記錄揭示了這款A(yù)PU正在進(jìn)行測試階段，記錄顯示從年初至三月間有多批次Strix Halo相關(guān)的貨物出入，暗示著AMD正對其進(jìn)行密集的評估與測試。這些測試平臺采用了名為Maple DAP的公版評估系統(tǒng)，配置上強調(diào)了搭載32GB或64GB的板載內(nèi)存，這是由于Strix Halo的設(shè)計特點，即僅支持板載內(nèi)存方案。
Strix Halo APU的功率需求達(dá)到了120W，這一數(shù)值很可能代表其基礎(chǔ)TDP，且有潛力在特定條件下提升至130W。該處理器采用FP11接口，采取創(chuàng)新的多芯片設(shè)計方案，內(nèi)置兩個基于Zen 5架構(gòu)的計算芯片（CCD），合計提供16個核心，每個CCD配備32MB的L3緩存。尤其引人注目的是其SoC Die上的集成顯卡，預(yù)計將配備高達(dá)40個基于RDNA 3.5架構(gòu)的計算單元，據(jù)前期泄露信息，其圖形處理能力可與RTX 4060移動版相抗衡。
為了進(jìn)一步優(yōu)化性能，AMD在SoC Die中集成了32MB的MALL Cache，這一設(shè)計效仿Infinity Cache，旨在減少GPU對內(nèi)存帶寬的依賴，有效解決高負(fù)載下核顯帶寬瓶頸問題。此外，Strix Halo還具備強大的NPU，算力達(dá)到60 TOPS，其標(biāo)準(zhǔn)TDP設(shè)定在70W，但靈活性高，制造商可根據(jù)設(shè)備散熱解決方案調(diào)整，CPU TDP最高可上調(diào)過130W，展現(xiàn)了AMD在滿足不同設(shè)備性能與能效需求方面的努力。AMD下一代Strix Halo APU現(xiàn)身 至少配32GB板載內(nèi)存。
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