臺積電傳來重磅信號。

6月17日，據(jù)臺媒《工商時報》報道，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺積電將針對3nm、5nm先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。其中，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。

值得注意的是，這一波漲價潮開始向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)。據(jù)供應(yīng)鏈消息，高通驍龍8Gen4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發(fā)后續(xù)漲價趨勢。另據(jù)wccftech報道，漲價的不止高通，英偉達、AMD也計劃提高熱門AI硬件的價格。

與此同時，半導(dǎo)體新一輪漲價潮或許即將開啟。摩根士丹利日前發(fā)布的報告顯示，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠目前的利用率已超100%，預(yù)計在今年下半年可能會將晶圓價格上調(diào)10%。另據(jù)機構(gòu)跟蹤，晶圓代工價格調(diào)整已傳導(dǎo)至功率半導(dǎo)體廠商，今年以來功率半導(dǎo)體廠商迎來漲價潮。

臺積電：漲價

6月17日，據(jù)臺媒《工商時報》報道，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺積電將針對3nm、5nm先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。

其中，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。

目前，臺積電的3nm的全部產(chǎn)能已經(jīng)被英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌全部包圓，供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿至2026年。

臺積電5nm系節(jié)點也持續(xù)接獲AI半導(dǎo)體訂單，產(chǎn)能利用率同樣較高。

有分析師稱，包含3nm、5nm在內(nèi)的臺積電先進制程節(jié)點，價格都將調(diào)整。3nm訂單強勁稼動率滿載，5nm在AI需求推動下也將出現(xiàn)類似情形。

臺積電3nm家族成員包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E于去年四季度量產(chǎn)，瞄準(zhǔn)AI加速器、高端智能手機、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用；N3P預(yù)計今年下半年量產(chǎn)，將用于移動設(shè)備、消費電子、網(wǎng)通等；N3X、N3A則是為高速運算、車用客戶等定制化打造。

隨著臺積電3nm供應(yīng)愈發(fā)短缺，以高通為首的客戶也著手開啟漲價。

臺媒《工商時報》日前援引供應(yīng)鏈消息稱，高通驍龍8Gen4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發(fā)后續(xù)漲價趨勢。但業(yè)內(nèi)指出，漲價幅度合理，因為相較5nm，3nm每片晶圓成本價格大約就貴了25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設(shè)計架構(gòu)等因素。

另據(jù)wccftech報道，漲價的不止高通，英偉達、AMD也計劃提高熱門AI硬件價格。

在這之前，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報告指出，今年下半年量產(chǎn)的SM8750（Snapdragon8Gen4）報價約較目前的旗艦芯片SM8650（Snapdragon8Gen4）高25%—30%至190美元—200美元。

為何漲價

分析人士指出，之所以漲價，主因在于采用臺積電最新且成本較高的N3E制程。受益于AI推升高階手機需求，SM8750出貨量預(yù)計將較SM8650成長高個位數(shù)。

就在前不久，英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展期間表示，臺積電的價格過低，未能充分反映其對全球科技產(chǎn)業(yè)的巨大貢獻。

值得注意的是，剛剛?cè)嬲贫媾_積電的新任董事長魏哲家，已在6月4日股東大會上直接放話：目前所有的AI半導(dǎo)體全部是由臺積電生產(chǎn)。

魏哲家當(dāng)時暗示，自己正在考慮提高臺積電AI芯片的生產(chǎn)價格。畢竟考慮到英偉達芯片賣出的高價，加上臺積電在其中扮演的生產(chǎn)要角，自然很輕易便會產(chǎn)生提高代用價格的想法。

除了晶圓代工，先進封裝也是臺積電的另一項熱門業(yè)務(wù)，特別是CoWoS等技術(shù)。

AI熱潮極大地推升了CoWoS需求，臺積電三季度的CoWoS月產(chǎn)能有望從1.7萬增至3.3萬片，接近倍增。

臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求或?qū)⒀永m(xù)至2025年。分析師預(yù)期，明年市場需求量估超過60萬片，臺積電明年供給量預(yù)估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。

漲價潮來襲

種種跡象表明，半導(dǎo)體新一輪漲價潮或許即將開啟。

摩根士丹利日前發(fā)布的報告顯示，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠目前的利用率已經(jīng)超過100%，預(yù)計在今年下半年可能會將晶圓價格上調(diào)10%。

另據(jù)機構(gòu)跟蹤，晶圓代工價格調(diào)整已傳導(dǎo)至功率半導(dǎo)體廠商，今年以來功率半導(dǎo)體廠商迎來漲價潮。其中，三聯(lián)盛全系列產(chǎn)品上調(diào)10%—20%、藍彩電子全系列產(chǎn)品上調(diào)10%—18%、高格芯微全線產(chǎn)品上調(diào)10%—20%、捷捷微電TrenchMOS上調(diào)5%—10%等。

國泰君安最新報告指出，半導(dǎo)體周期底部已現(xiàn)，庫存已回到合理水位，漲價品種從元器件到晶圓代工端逐步擴散，價格邊際修復(fù)持續(xù)加強。

從庫存端來看，根據(jù)之前對2024年一季度和歷史同期比較，多家核心半導(dǎo)體設(shè)計公司已經(jīng)回到上一輪半導(dǎo)體周期2019年一季度左右水平，表明庫存正在筑底，反轉(zhuǎn)在即。

再從價格端看，各類產(chǎn)品價格從2024年一季度開始均出現(xiàn)不同幅度漲價，其中大宗存儲漲價幅度最為明顯，并在一季度逐步傳導(dǎo)至SLCNAND、Nor等利基型存儲，另外CCL、功率器件等均開始小幅度漲價。

根據(jù)正能量電子網(wǎng)等分銷網(wǎng)站數(shù)據(jù)，PMIC、MCU等主要芯片料號價格也都逐步觸底。根據(jù)芯八哥的數(shù)據(jù)，臺積電、華虹等主要代工廠價格趨于穩(wěn)定，臺積電、三星、中芯、華虹等主要代工廠產(chǎn)能稼動率都在80%以上。

從全球市場來看，半導(dǎo)體賽道正迎來強勢復(fù)蘇。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer在數(shù)據(jù)報告預(yù)計2024年整體銷售額將相比于2023年實現(xiàn)兩位數(shù)級別增幅。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場將同比增長13.1%。

野村認為，如果周期性技術(shù)復(fù)蘇擴大到其他電子終端市場，將支持半導(dǎo)體進入下一輪上升周期，從今年下半年持續(xù)到2025年。