而三星全新的FOWLP-HPB散熱方案就不一樣了。
它是直接把HPB散熱模塊,封裝到了芯片上。
在Exynos 2400上,三星就用上了FOWLP封裝技術(shù),來改善芯片的散熱能力。
這次把HPB散熱模塊一塊加進(jìn)去,屬于是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合了。
也因?yàn)槭侵苯咏佑|到芯片。
FOWLP-HPB散熱方案,能更快地把熱量傳導(dǎo)到芯片外部的散熱系統(tǒng),從而加速熱量消散。
要是這種散熱技術(shù),真的能快速落地到手機(jī)上。
說不定咱們就能拿著旗艦機(jī),玩著長時(shí)間保持高畫質(zhì)、高幀率的《原神》。
不過,雖然手機(jī)首發(fā)搭載「真·PC級(jí)散熱」很讓人興奮啊。
但此前HPB(Heat Path Block)散熱技術(shù),可是被廣泛用在服務(wù)器和PC上的。
這類設(shè)備本來就空間多,什么大型散熱片、風(fēng)扇乃至水冷系統(tǒng),隨便就能給你裝一套。
而手機(jī)內(nèi)部空間本就寸土寸金,很多網(wǎng)友聽到這消息,還是會(huì)覺得三星在畫餅。
這么捋下來,三星目前就兩個(gè)路子。
要么是把下一代旗艦機(jī)做得很巨無霸,留給HPB更多的散熱組件空間。
要么是搞一個(gè)緊湊型的HPB散熱方案,讓它能在手機(jī)上運(yùn)行使用。
像三星這么注重手機(jī)外觀簡潔的廠商。
大概率,還是會(huì)選擇后者滴。
預(yù)計(jì)在今年第四季度呢。
三星的AVP先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì),就能完成FOWLP-HPB的開發(fā)和量產(chǎn)。
以往大多數(shù)手機(jī)散熱方案,都是在散熱片的面積,或者結(jié)構(gòu)上做優(yōu)化。
而三星這回選擇“打蛇打七寸”,鑒定為方向正確。
不過有網(wǎng)友看到這事兒,也是想到三星可能是單純?yōu)榱烁纳谱约倚酒瑴囟染痈卟幌碌膯栴}...
?現(xiàn)在很多人,不管男女老少,一睜眼就開始看手機(jī),刷劇、玩游戲、聊天……妥妥的手機(jī)重度用戶。
2024-06-07 10:12:10玩手機(jī)真的傷害大腦嗎