鳳凰財(cái)經(jīng)的最新報(bào)道揭示，臺(tái)積電接收到來(lái)自中國(guó)大陸客戶的緊急訂單顯著增長(zhǎng)，這些客戶愿意承擔(dān)高達(dá)40%的額外費(fèi)用。臺(tái)積電第二季度的毛利率達(dá)到了53.2%，超出了其設(shè)定的51%-53%目標(biāo)范圍。受高端手機(jī)及人工智能芯片需求激增的推動(dòng)，臺(tái)積電上調(diào)了第三季度的毛利率預(yù)期至最高55.5%。這些意外的積極發(fā)展預(yù)示著臺(tái)積電的3nm和5nm工廠利用率在2024年下半年將持續(xù)提升，公司全年的業(yè)績(jī)展望也因此調(diào)高，預(yù)計(jì)2024年將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)。

這些跡象標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)步入了一個(gè)新的增長(zhǎng)周期，臺(tái)積電位于這一輪增長(zhǎng)周期的收益核心，未來(lái)兩年其盈利潛力巨大。

此現(xiàn)象背后凸顯了幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)： - 大陸與臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域的差距明顯，短期內(nèi)難以通過(guò)國(guó)產(chǎn)替代填補(bǔ)臺(tái)積電的角色。隨著美國(guó)大選臨近，部分大陸企業(yè)擔(dān)憂制裁升級(jí)，急于儲(chǔ)備芯片。 - 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)5nm、3nm等尖端制程芯片需求旺盛，而中芯國(guó)際目前的量產(chǎn)水平為14nm，顯示出雙方技術(shù)代差并非短期可彌合。隨著AI應(yīng)用的迅猛發(fā)展，14nm已難以滿足高端芯片需求的增長(zhǎng)。 - 英偉達(dá)等國(guó)際巨頭優(yōu)先服務(wù)歐美市場(chǎng)，導(dǎo)致大陸客戶訂單延期，AI、智能手機(jī)行業(yè)因此面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力。蘋(píng)果、高通等企業(yè)已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能至2026年，加劇了產(chǎn)能緊張。

在此背景下，臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能在未來(lái)兩年內(nèi)對(duì)大陸客戶來(lái)說(shuō)將十分有限，可能導(dǎo)致大陸企業(yè)在AI大模型和高端AI手機(jī)領(lǐng)域因性能受限而處于不利地位。蘋(píng)果借助臺(tái)積電穩(wěn)定供應(yīng)的尖端制程，尤其計(jì)劃中的2nm產(chǎn)能，將進(jìn)一步鞏固其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電為滿足大客戶需求，計(jì)劃大幅提升SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2026年將有顯著增長(zhǎng)。

對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)而言，這不僅突顯了在先進(jìn)制程產(chǎn)能獲取上的緊迫性，也強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電產(chǎn)能緊張將成為常態(tài)。中芯國(guó)際雖在推進(jìn)7nm工藝研發(fā)，但相比之下，國(guó)產(chǎn)替代任務(wù)依然艱巨。

臺(tái)積電的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，如占據(jù)全球61%的晶圓代工市場(chǎng)份額及在先進(jìn)制程的近乎壟斷地位，證明了其面對(duì)華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手時(shí)的信心并非空談。全球市值超5000億美元的企業(yè)中，臺(tái)積電作為唯一的中國(guó)代表，其主要股東構(gòu)成卻顯示了國(guó)際化特征。

盡管中國(guó)大陸芯片產(chǎn)能總量已居世界首位，且出口量顯著增長(zhǎng)，但在高端芯片制造領(lǐng)域，代工環(huán)節(jié)的瓶頸仍制約著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。因此，加快芯片設(shè)備、代工制造能力等核心技術(shù)的自主研發(fā)，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，是當(dāng)務(wù)之急。這不僅是對(duì)華為的期待，更是整個(gè)行業(yè)需共同努力的方向，以縮小與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距，加速追趕步伐。