為抑制中國半導(dǎo)體行業(yè)的成長，美國持續(xù)向日本及其他盟國施壓，推動協(xié)同限制對華芯片技術(shù)輸出。據(jù)英國《金融時報》9月17日報道，基于內(nèi)部消息，美國與日本即將在這一議題上達(dá)成共識。然而，談判過程并不穩(wěn)固，因?yàn)槿毡痉矫骖檻]中國可能采取的反制措施。盡管雙方在協(xié)調(diào)出口控制規(guī)則上取得進(jìn)展，日本政府對美國施壓盟國的行為感到不滿，美國官員也意識到這一情緒。

美國期望在11月大選前夕公開新的對華半導(dǎo)體出口限制政策，其中包含利用“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”（FDPR），要求非美企在向中國銷售促進(jìn)科技發(fā)展的芯片制造工具時必須申請出口許可。這意味著，即便是非美國本土制造，但開發(fā)或制造過程中使用了特定美國技術(shù)或軟件的產(chǎn)品也將受到美國出口管制法規(guī)管理，日本的東京電子和荷蘭的阿斯麥等重要半導(dǎo)體設(shè)備制造商將面臨重大影響。

近期，拜登政府頻繁派遣官員前往日本、荷蘭，協(xié)商如何統(tǒng)一三國出口控制規(guī)范，力圖促使盟友跟進(jìn)美國的對華芯片出口限制。談判似乎接近突破，即便日本對聯(lián)手限制中國持有保留態(tài)度。一名日本官員透露，因擔(dān)憂中國反擊，目前談判狀態(tài)“相當(dāng)微妙”。日本擔(dān)憂若執(zhí)行美國倡導(dǎo)的出口限制，中國或會限制關(guān)鍵礦物出口，這對日本經(jīng)濟(jì)構(gòu)成風(fēng)險。

有消息稱，中國已向日方及企業(yè)發(fā)出警告，而日美雙方也在探討應(yīng)對潛在反制的策略。中國曾明確表示，將采取強(qiáng)有力的經(jīng)濟(jì)措施回應(yīng)日本對華半導(dǎo)體管制。日本企業(yè)界，如豐田汽車，亦憂慮中國可能限制關(guān)鍵礦物的供應(yīng)，影響汽車制造業(yè)。

中國已逐步加強(qiáng)對部分半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的出口管控，此舉旨在維護(hù)國家安全并履行國際防擴(kuò)散責(zé)任，符合國際慣例。中國商務(wù)部強(qiáng)調(diào)，出口管制并非禁止出口，符合規(guī)定條件的出口申請將被批準(zhǔn)，且中國的出口管制政策不對任何特定國家有針對性。

關(guān)于美日接近達(dá)成限制對華芯片技術(shù)出口協(xié)議的報道，美國白宮、商務(wù)部和日本駐美大使館均未作評論。中國駐美大使館則回應(yīng)，堅(jiān)決反對濫用出口管制，敦促各國遵守國際貿(mào)易規(guī)則，將密切關(guān)注局勢，保護(hù)中國企業(yè)權(quán)益。

另一方面，盡管美日談判看似推進(jìn)，報道指出，拜登政府的高壓策略令日本政府不滿，特別是近期美國被指干預(yù)日本企業(yè)與美企的重要并購案。美國的強(qiáng)硬談判風(fēng)格，被一些知情人士認(rèn)為可能損害未來三國間出口管制協(xié)調(diào)機(jī)制的建立。在日本，對美國施壓方式的憂慮正逐漸擴(kuò)散，特別是在美國試圖干預(yù)日本企業(yè)海外收購的情況下。