美國撲了個空！首批搭載麒麟9100的型號曝光，恢復(fù)到2020的水平華為芯片制程突破

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2024-10-29 19:45:19 搜狐網(wǎng)

美國首批采用國產(chǎn)7nm制程工藝的麒麟9100芯片曝光，其性能達(dá)到8gen1水平，采用了全新CPU架構(gòu)設(shè)計，GPU和AI性能大幅提升，整體能效進(jìn)一步優(yōu)化。這一代Mate解決了處理器功耗高的問題，意味著華為Mate70搭載麒麟9100后，恢復(fù)到了2020年的水平。

美國禁止高通向華為出售高端芯片，但華為也拒絕使用驍龍6Gen1。高通公司技術(shù)許可業(yè)務(wù)總裁Alex Rogers曾表示，希望華為手機(jī)不要全面放棄驍龍芯片，并呼吁雙方繼續(xù)深化合作。

前不久，高通發(fā)布了首款3nm芯片驍龍8至尊版，其CPU性能比上一代提升45%，是高通迄今為止性能最強(qiáng)的芯片。然而，在國產(chǎn)手機(jī)中，只有華為沒有參與推廣這款芯片。

華為正在研發(fā)原生鴻蒙系統(tǒng)，實現(xiàn)了系統(tǒng)底座的全部自研，流暢度、性能和安全特性顯著提升，不遜色于安卓旗艦機(jī)。在軟硬件協(xié)同下，系統(tǒng)流暢度甚至領(lǐng)先于安卓旗艦機(jī)。

據(jù)稱，麒麟9100是7nm工藝，等效于5nm。目前正處于“卡脖子”的第三階段，即“好用”階段。但要達(dá)到3nm制程上的突破仍然困難重重。在全球產(chǎn)業(yè)鏈分工合作背景下，國內(nèi)芯片可以通過借用其他國家的技術(shù)和設(shè)備達(dá)到發(fā)達(dá)水平，但由于制程工業(yè)上的限制，華為可能在很長一段時間內(nèi)只能制造出5納米芯片。

在5nm及以下先進(jìn)制程領(lǐng)域，目前僅有臺積電和三星兩家公司，近乎形成雙寡頭格局。3nm工藝嚴(yán)格來說，只有臺積電能達(dá)到足夠高的良率和工藝水平。中國在芯片設(shè)計和加工工藝上的差距不大，主要瓶頸在于光刻機(jī)。EUV制造所需的極紫外線光源、高精度反射鏡面、復(fù)合材料、光刻膠和高純度化學(xué)品等高精密零件與專利眾多，這些都成為關(guān)鍵問題。

客觀來看，盡管麒麟9100與驍龍8至尊版和天璣9400存在較大差距，但純血鴻蒙系統(tǒng)的加持使得華為Mate70在日常使用中能達(dá)到安卓旗艦機(jī)的流暢度。如果華為徹底解決光刻機(jī)問題，這個差距將很快被抹平。目前，華為的競爭優(yōu)勢在于降低芯片成本，優(yōu)化綜合性能，實現(xiàn)較低的手機(jī)價格和較高的手機(jī)功效。

華為的主要競爭對手始終是蘋果。據(jù)傳，華為Mate70系列所搭載的麒麟9100處理器備貨量大幅提升，產(chǎn)能方面有了顯著進(jìn)步。麒麟9100或?qū)⒊蔀槿A為首款非實驗室跑分突破100萬分的處理器，標(biāo)志著國產(chǎn)處理器的新巔峰。新處理器的高能效比意味著不需要大量散熱材料，這也得益于更先進(jìn)的制程工藝帶來的晶體管數(shù)量提升。當(dāng)前的進(jìn)展或許意味著美國制裁的效果正在減弱。

(責(zé)任編輯：張蕾)

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