2024年11月20日,全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢在深圳成功舉辦了“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎頒獎典禮。會上,TrendForce發(fā)布了“2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場趨勢預(yù)測”。
隨著AI和機(jī)械動力技術(shù)的成熟,NVIDIA、Tesla等大廠積極布局,機(jī)器人議題在2025年將持續(xù)受到關(guān)注。軟件平臺將側(cè)重于機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練與數(shù)字孿生仿真,整機(jī)型態(tài)則聚焦協(xié)作機(jī)器人、移動式機(jī)械手臂與人形機(jī)器人。預(yù)計2025年起,人形機(jī)器人將逐步實現(xiàn)量產(chǎn),市場規(guī)模年復(fù)合增長率將達(dá)到154%,產(chǎn)值有望突破20億美元。服務(wù)型機(jī)器人通過生成式AI支持多模態(tài)交流互動、信息檢索、文本摘要等功能,將成為未來發(fā)展重點(diǎn)。
具有AI功能的筆記本電腦將在未來幾年逐漸成為市場標(biāo)配。預(yù)計2025年AI筆電滲透率將達(dá)到21.7%,并在2029年攀升至接近80%。Arm架構(gòu)因其高能效和可擴(kuò)展性,將推動AI筆電市占率逐年增長。Edge AI技術(shù)將使筆電更快、更高效地處理語音指令和影像識別,提升用戶體驗并保護(hù)隱私。
2025年AI服務(wù)器出貨量預(yù)計將增長超過28%,占整體服務(wù)器比例達(dá)15%。NVIDIA B300、GB300采用HBM3e 12hi,使得12hi堆棧層數(shù)成為主流。SK海力士采用Advanced MR-MUF技術(shù)提高制程良率,而三星和美光則沿用TC-NCF堆棧架構(gòu),面臨量產(chǎn)良率提升的挑戰(zhàn)。如何穩(wěn)固12hi制程的量產(chǎn)良率將是供應(yīng)商的重點(diǎn)任務(wù)。
晶圓廠前段制程發(fā)展至7nm后,F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開始面臨物理極限。臺積電和英特爾延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu),三星嘗試導(dǎo)入GAAFET架構(gòu)但未放量。2025年后,臺積電2nm將轉(zhuǎn)進(jìn)納米片晶體管架構(gòu),英特爾18A引入帶式場效晶體管,三星繼續(xù)改進(jìn)MBCFET 3nm制程,三方將正式進(jìn)入GAAFET架構(gòu)競賽。
AI應(yīng)用推動客制化芯片及封裝面積需求提升,2025年CoWoS需求將大幅增加。NVIDIA對臺積電CoWoS需求占比將提升至近60%,驅(qū)動CoWoS月產(chǎn)能翻倍。AWS等CSP對CoWoS的需求也將明顯上升。
互聯(lián)網(wǎng)大廠正采取新策略獲取人工智能(AI)訓(xùn)練所需的新數(shù)據(jù):他們直接招募“AI錄音員”,支付每次約300元的報酬,定制專屬的語料庫
2024-09-05 09:03:24AI數(shù)據(jù)告急