在4月30日舉辦的英特爾代工大會上,66歲的陳立武開場時堅定地表示:“我將全力確保代工業(yè)務的成功?!蔽逯芮埃旉惲⑽浔蝗蚊鼮橛⑻貭朇EO的消息傳出時,部分業(yè)內(nèi)人士認為他可能會削減晶圓代工業(yè)務以幫助財務報表恢復健康?,F(xiàn)在看來,陳立武的態(tài)度非常明確,不僅繼續(xù)推進晶圓代工業(yè)務,還將它置于更高的優(yōu)先級上。
然而,英特爾近四年內(nèi)投資了900億美元用于晶圓廠建設,主要目的是實現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略。如今,陳立武并未提及IDM 2.0相關(guān)問題,反而反復強調(diào)“獲得客戶信任”。對于崇尚工程師文化的英特爾來說,這種表述從未如此密集出現(xiàn)過,可能預示著一場文化變革正在發(fā)生。
英特爾的工程師文化注重開放自由思維和快速創(chuàng)新嘗試,而“獲得客戶信任”則意味著更多響應客戶需求。陳立武就職時曾提到要推動工程師文化的復興,但更傾向于務實路線。在本次代工大會上,陳立武和高管們在展示技術(shù)實力的同時,強調(diào)這些技術(shù)和生態(tài)如何賦能客戶。例如,新思科技、Cadence與西門子EDA等頂尖EDA廠商討論了如何為英特爾客戶提供設計流程參考、IP授權(quán)及良率等方面的幫助。
英特爾還展示了圍繞代工服務建立的“生態(tài)聯(lián)盟”,包括EDA、IP授權(quán)、設計服務、云、制造保障、芯粒聯(lián)盟和價值鏈聯(lián)盟。制程工藝方面,英特爾有多個先進制程節(jié)點如Intel 4、Intel 3、Intel 18A以及成熟制程節(jié)點如Intel 16、Intel 16E和與聯(lián)電共同開發(fā)的Intel 12,覆蓋各個層級的終端產(chǎn)品。其中,Intel 18A是首個采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)和PowerVia背面供電技術(shù)的節(jié)點,已進入風險試生產(chǎn)階段,并將于今年正式量產(chǎn)。