此外,基于Intel 18A,英特爾還開發(fā)了Intel 18A-P和Intel 18A-PT兩個衍生版本,前者早期實(shí)驗(yàn)晶圓已經(jīng)開始生產(chǎn),后者通過Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)與頂層芯片連接,主要面向AI和HPC等高性能運(yùn)算場景。另一個值得關(guān)注的節(jié)點(diǎn)是Intel 14A,它采用第二代Ribbon FET架構(gòu)和Power Direct直接觸點(diǎn)供電技術(shù),將是首個啟用high-NA EUV光刻機(jī)生產(chǎn)的工藝節(jié)點(diǎn)。
盡管英特爾在技術(shù)上有顯著進(jìn)展,但臺積電作為競爭對手,其“業(yè)務(wù)純粹”的特點(diǎn)對芯片設(shè)計(jì)廠商具有吸引力。英特爾需要克服過去企業(yè)文化的慣性,及時響應(yīng)客戶需求。雖然英特爾面臨挑戰(zhàn),但在技術(shù)突破上仍有優(yōu)勢。