從玄戒O1官宣到小米十年造芯之路自研芯片迎突破

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2025-05-17 10:21:34 泡泡網(wǎng)

昨晚，雷軍突然宣布小米自研的手機(jī)SoC芯片命名為“玄戒O1”，并計(jì)劃于5月下旬正式發(fā)布。這一消息令業(yè)界震驚，標(biāo)志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的重要突破。

回顧小米的造芯歷程，雷軍表示小米十年造芯路始于2014年9月。超長周期、超大投入和無限勇氣終于迎來了這一刻。2017年，小米首度在小米5C上搭載了由松果團(tuán)隊(duì)打造的澎湃S1處理器，采用28nm工藝制程。雖然這款芯片僅有一代產(chǎn)品，但也為小米奠定了自研芯片的基礎(chǔ)。

隨著時(shí)間推移，小米并沒有放棄自研芯片的夢想，反而在多個(gè)領(lǐng)域不斷推出自主研發(fā)的芯片。例如，澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片等，均彰顯了小米在芯片領(lǐng)域積累的實(shí)力。此次發(fā)布的玄戒O1芯片將是真正由小米自主設(shè)計(jì)研發(fā)，采用最新制程工藝，并且定位為旗艦級芯片，預(yù)計(jì)將在小米15S Pro首發(fā)搭載。

據(jù)透露，玄戒O1芯片基于臺積電N4P制程工藝，采用傳統(tǒng)的八核三叢集設(shè)計(jì)，綜合性能與驍龍8 Gen1相當(dāng)，甚至有望與驍龍8 Gen2競爭。除了自研芯片，UWB技術(shù)也將在小米15S Pro機(jī)型中回歸，進(jìn)一步增強(qiáng)手機(jī)與小米SU7/YU7系列汽車的聯(lián)動能力，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的解鎖與鎖車功能。

雷軍此次宣布玄戒O1的發(fā)布不僅是小米芯片研發(fā)歷程中的一個(gè)重要里程碑，也標(biāo)志著小米在高科技領(lǐng)域的不斷突破和創(chuàng)新。最近一年，小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領(lǐng)域的接連創(chuàng)新證明了只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒有不可逾越的高山。

從小米的自研芯片之路可以看到中國企業(yè)在科技創(chuàng)新道路上不斷奮起直追、突破自我。期待更多中國企業(yè)能夠以頂壓力的魄力、扛責(zé)任的擔(dān)當(dāng)、闖新路的勇氣，在科技創(chuàng)新的賽道上奮勇前行，為中國創(chuàng)新基石添磚加瓦。

(責(zé)任編輯：zx0001)

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