雷軍：小米自研芯片采用二代3nm工藝，四年研發(fā)投入超135億

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2025-05-19 11:50:22 上游新聞

5月19日，小米董事長(zhǎng)雷軍通過微博宣布，小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定于5月22日晚7點(diǎn)舉行。此次發(fā)布會(huì)將推出多款重磅新品，包括手機(jī)SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV“小米YU7”。

雷軍回顧了小米的芯片研發(fā)歷程，強(qiáng)調(diào)小米一直懷有“芯片夢(mèng)”。2021年初，小米決定造車，并重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。四年多的時(shí)間里，玄戒項(xiàng)目累計(jì)研發(fā)投入超過135億人民幣，目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)已超過2500人，預(yù)計(jì)今年的研發(fā)投入將超過60億元。小米玄戒O1將于5月22日發(fā)布，采用第二代3nm工藝制程。

早在2014年，小米就開始了芯片研發(fā)之旅。2014年9月，澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)，2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來由于種種原因，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，但保留了芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。幾年間，小米陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片和天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)領(lǐng)域積累了經(jīng)驗(yàn)和能力。

2021年初，小米決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)。雷軍表示，芯片是成為偉大硬核科技公司的必經(jīng)之路，只有做高端旗艦SoC才能真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，支持高端化戰(zhàn)略。玄戒項(xiàng)目一開始就設(shè)定了高目標(biāo)：采用最新的工藝制程、達(dá)到旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、性能與能效躋身第一梯隊(duì)。小米深知造芯之艱難，制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。

現(xiàn)在，小米終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。盡管小米芯片已經(jīng)走過11年的歷程，但在面對(duì)同行積累時(shí)，小米仍然處于起步階段。雷軍懇請(qǐng)大家給予更多時(shí)間和耐心，支持小米在這條路上的持續(xù)探索。

(責(zé)任編輯：zhangxiaohua)

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