近日，高通在官網(wǎng)宣布與小米合作的15周年，并達(dá)成了全新的15年協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，小米的旗艦智能手機(jī)將持續(xù)搭載高通的驍龍8系移動平臺，計(jì)劃在中國及全球市場進(jìn)行銷售。小米還將成為今年晚些時(shí)候首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。

今年是高通成立40周年，雷軍特意錄制了一段視頻祝賀，并表示高通一直引領(lǐng)前沿技術(shù)創(chuàng)新，始終是小米堅(jiān)定的合作伙伴。從小米第一款手機(jī)使用的驍龍?zhí)幚砥?，到智能汽車和智能穿戴設(shè)備，小米和高通共同開啟了無限未來的更多可能。雷軍強(qiáng)調(diào)未來希望在智能手機(jī)、汽車、可穿戴設(shè)備、智能眼鏡、平板電腦、智能家居等領(lǐng)域攜手攀登，共同書寫移動科技的下一個(gè)黃金時(shí)代。

近期，雷軍不斷為小米手機(jī)SoC芯片造勢，在社交媒體上幾乎每天都在更新小米手機(jī)SoC芯片的最新進(jìn)展，相關(guān)消息頻繁登上各大社交平臺熱搜。在一次撞車爆燃事故后，雷軍于5月10日在社交媒體恢復(fù)了健身打卡，并在隨后的動態(tài)中宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”即將在5月下旬發(fā)布。這標(biāo)志著小米手機(jī)SoC芯片宣發(fā)大幕正式拉開。

5月16日早上，雷軍轉(zhuǎn)發(fā)《人民網(wǎng)評小米芯片即將問世》一文，表示只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會。隨后他又曬圖稱“十年飲冰，難涼熱血！小米造芯路始于2014年9月”。5月19日，雷軍宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定于5月22日晚7點(diǎn)，小米玄戒O1芯片將在發(fā)布會上亮相。雷軍回憶了小米11年的芯片研發(fā)之路，提到玄戒O1的目標(biāo)是采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身“第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)”。截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超過135億元人民幣，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人，預(yù)計(jì)2025年的研發(fā)投入將超過60億元。

目前的消息顯示，小米玄戒O1芯片將用于小米15spro和小米平板7 Ultra上，而小米后續(xù)旗艦智能手機(jī)仍將繼續(xù)搭載高通的驍龍8系系列。高通CEO安蒙表示，高通仍然是小米的芯片戰(zhàn)略供應(yīng)商，驍龍芯片將繼續(xù)用于小米旗艦產(chǎn)品。

目前具備自研SoC芯片的廠商包括蘋果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等，這些廠商在智能手機(jī)處理器市場占據(jù)主導(dǎo)地位。事實(shí)上，包括小米在內(nèi)的主流手機(jī)廠商依然離不開與高通、聯(lián)發(fā)科的合作。公開資料顯示，小米早在2011年就與高通合作，過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。

第三方機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，得益于消費(fèi)者對高端機(jī)型的強(qiáng)勁偏好，2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%，出貨量增長和平均售價(jià)提升共同推動了這一增長。高通雖然在安卓高端智能手機(jī)SoC市場份額有所下滑，但仍以6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位。相比之下，三星、海思和聯(lián)發(fā)科的增長更為顯著，年增長率分別達(dá)到342%、100%和88%。

至于小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”的具體表現(xiàn)，靜待5月22日揭曉。