小米11年造芯終破局自研SoC對標蘋果(2)

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2025-05-23 10:24:23 時代周報

如今，玄戒O1的問世標志著小米芯片研發(fā)邁上新臺階。雷軍坦言，這條路異常艱辛，僅玄戒O1項目自2019年啟動以來，累計研發(fā)投入已超135億元人民幣，2024年單年投入超60億元。目前，小米芯片研發(fā)團隊已擴充至2500余人。雷軍強調(diào)：“芯片研發(fā)是小米必須打贏的一仗，我們別無選擇。”關(guān)于小米玄戒自研芯片的研發(fā)，雷軍表示未來10年至少投資500億元。而小米集團，未來五年研發(fā)投入預計達到2000億。

小米在本次發(fā)布會上不僅推出旗艦級玄戒O1 SoC芯片，還發(fā)布了專為智能手表設計的玄戒T1芯片。玄戒T1是一款完整的SoC，集成CPU、GPU以及小米自研的4G基帶模塊。雷軍介紹，玄戒T1的4G基帶模塊完全由小米自主研發(fā)，涵蓋調(diào)制解調(diào)器、射頻模塊及視頻編解碼模塊，支持4G eSIM獨立通信。相比傳統(tǒng)方案，其4G-LTE實網(wǎng)性能提升35%，數(shù)據(jù)功耗降低27%。小米的基帶技術(shù)可追溯至2014年。當時，大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技與松果電子簽署《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，以1.03億元的價格將聯(lián)芯科技開發(fā)的SDR1860平臺技術(shù)授權(quán)給松果電子。該SDR1860平臺即LC1860芯片的核心技術(shù)。通過此次授權(quán)，小米獲得了相應的基帶技術(shù)，為如今玄戒T1芯片4G基帶模塊的研發(fā)奠定了基礎。

Canalys認為，小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機、平板電腦、PC、可穿戴設備、智能電視及各類IoT產(chǎn)品的全場景硬件布局，芯片需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系，從根本上保障產(chǎn)品供應安全。在本次發(fā)布會尾聲，小米汽車全新中大型純電SUV YU7正式亮相。作為小米汽車家族的旗艦SUV，YU7在設計、性能、智能化以及續(xù)航能力上全面對標一線豪華品牌。車身尺寸4999×1996×1608mm，軸距3000mm，寬高比1.25，支持UWB手機無感開鎖及三秒自動開啟后備廂，兼顧科技感與實用性。造型上，YU7采用鏤空水滴大燈、電動內(nèi)翻門把手及10組貫穿式風道，風阻系數(shù)低至0.245。安全方面，2200MPa超強鋼與“內(nèi)嵌式防滾架”通過50余項測試，滿足C-NCAP、C-IASI標準。續(xù)航方面，YU7全系搭載800V碳化硅高壓平臺，支持高倍率閃充，最大充電倍率可達5.2C，最快15分鐘可補能620公里。

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(責任編輯：0882)

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