中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速造芯，國產(chǎn)自研迎突破

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2025-05-19 10:11:28 鈦媒體APP

中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速造芯，國產(chǎn)自研迎突破！最近一周，芯片半導(dǎo)體行業(yè)迎來一系列重要消息。5月15日，小米集團(tuán)CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布，預(yù)計將由小米15S Pro手機(jī)首發(fā)。小米集團(tuán)總裁盧偉冰透露，其他產(chǎn)品也會搭載“玄戒O1”芯片。與此同時，聯(lián)想最新發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首發(fā)國產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息稱是旗下芯片設(shè)計公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。

美國方面，隨著美國總統(tǒng)特朗普訪問沙特阿拉伯，英偉達(dá)、AMD、高通等芯片巨頭接連宣布與“沙特新國企”HUMAIN達(dá)成合作，投資數(shù)百億美元。沙特將向美國AI數(shù)據(jù)中心投資200億美元。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，由于美國政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰(zhàn)略，未來不會再推出Hopper系列芯片。英偉達(dá)曾透露，相關(guān)限制政策將使公司蒙受55億美元的損失。

當(dāng)前，中美在芯片領(lǐng)域的競爭已經(jīng)打響。美國加緊限制中國獲取AI芯片，阻止全球與中國半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)。另一方面，國際環(huán)境復(fù)雜多變、核心技術(shù)競爭日益激烈下，小米、聯(lián)想等廠商依然突破技術(shù)封鎖，成功實現(xiàn)了國產(chǎn)芯片設(shè)計和量產(chǎn)。經(jīng)濟(jì)日報指出，面對全球AI算力芯片市場被國際巨頭壟斷的現(xiàn)實，中國既需在技術(shù)底座上加速突破，更需在應(yīng)用生態(tài)、治理規(guī)則上構(gòu)建主導(dǎo)權(quán)。

小米十年造芯之路充滿坎坷。從松果“澎湃”到玄戒，小米經(jīng)歷了多次挑戰(zhàn)。2014年，小米成立北京松果電子有限公司，啟動造芯業(yè)務(wù)。初期目標(biāo)為自研手機(jī)SoC芯片，最終命名為“澎湃S1”。松果電子是小米與大唐電信旗下的聯(lián)芯科技共同成立，通過聯(lián)芯科技的技術(shù)授權(quán)，縮短了設(shè)計周期，僅耗時7個月完成初步設(shè)計。然而，澎湃S1因基帶能力不足并未成為爆款，隨后的澎湃S2也遭遇多次流片失敗，小米暫時放棄研發(fā)手機(jī)核心SoC芯片。

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