“造芯”11年小米為何選擇了3nm 戰(zhàn)略布局未來

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2025-05-20 10:02:16 每日經(jīng)濟(jì)新聞

5月19日，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅，并宣布小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注。芯片制程技術(shù)對于手機(jī)芯片性能至關(guān)重要，從28nm到7nm及以下制程，每一代技術(shù)的進(jìn)步都帶來了顯著的性能提升。

為何花費高昂代價追趕高階工藝？對小米自身來說，拿下3nm將增加其與芯片供應(yīng)廠商談判的籌碼。戰(zhàn)略層面，自研芯片為小米提供了應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險的備選方案，同時也是對抗被貼上“依賴進(jìn)口”標(biāo)簽的一種防御措施。不過，從產(chǎn)品銷量和市占率的角度看，這一決策預(yù)計短期影響不大，未來代工能力仍是制約關(guān)鍵。一旦這一瓶頸得以突破，小米芯片團(tuán)隊積累的經(jīng)驗就更能派上用場。隨著5G手機(jī)的普及和未來6G通信技術(shù)的迭代，先進(jìn)的制程工藝成為手機(jī)芯片的關(guān)鍵，小米的選擇給后續(xù)優(yōu)化留出了空間，也避免了重復(fù)勞動。

當(dāng)日中午，雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅，洋洋灑灑的文字里，有對彼時暫停SoC大芯片研發(fā)的不甘，也有對2021年初重啟“大芯片”業(yè)務(wù)的解釋，還有“造芯”決心的展示：小米制定了長期持續(xù)投資的計劃，至少投資十年，至少投資500億元。滿屏文字里，反而是一行不帶情感的信息掀起了輿論的浪潮：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程。

為什么3nm能激起如此大的水花？振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊表示，從成功流片的企業(yè)名錄來看3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。從投入成本上看，設(shè)計28nm芯片的平均成本為4000萬美元；7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設(shè)計和開發(fā)費用則接近10億美元。為了這顆芯片，截至今年4月底，小米已經(jīng)在研發(fā)上砸了135億元。雷軍還稱，目前相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計研發(fā)投入將超過60億元。

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