小米11年造芯終破局 自研SoC對標蘋果。5月22日晚，小米迎來成立15周年的重要里程碑。在這場主題為“小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會”的盛會上，小米創(chuàng)始人雷軍站在聚光燈下，正式發(fā)布了自研SoC芯片“玄戒O1”。這顆芯片不僅是小米歷經11年造芯之路的階段性成果，更是小米首次以旗艦手機SoC正面挑戰(zhàn)蘋果。

雷軍在發(fā)布會上毫不掩飾雄心，他坦言：“小米的芯片要對標蘋果。”事實上，從公布的參數來看，玄戒O1的性能不俗——采用臺積電第二代3nm制程工藝，集成190億晶體管，面積109mm2，安兔兔跑分突破300萬，躋身全球頂級旗艦芯片之列。玄戒O1架構設計采用創(chuàng)新的十核心四叢集方案，包括兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz性能大核、兩顆1.9GHz能效大核以及兩顆1.8GHz超級能效核。發(fā)布會現場數據顯示，玄戒O1單核跑分超3000，多核跑分超9500，單核性能略遜于蘋果A18 Pro，但多核性能實現反超。

獨立分析機構Canalys指出，在半導體領域，先進制程SoC的研發(fā)能力被視為科技企業(yè)的核心競爭力標桿。通過持續(xù)投入芯片自研，小米不僅能夠實現產品差異化設計，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價能力。值得一提的是，玄戒O1發(fā)布前，市場上曾流傳“高通套殼”的爭議。然而，高通驍龍8 Elite采用自研Oryon CPU架構，配備2顆4.32GHz超大核和6顆3.53GHz性能大核，GPU為Adreno 830，與玄戒O1在CPU和GPU設計上存在本質差異。SoC芯片集成了CPU、GPU、數字信號處理器（DSP）、嵌入式存儲器、通信接口模塊、模擬前端模塊（含ADC/DAC）以及電源管理和功耗控制模塊，技術復雜，簡單“套殼”幾乎不可能實現。

回溯小米造芯之路，始于2014年成立的松果電子。2015年，小米推出首款自研芯片澎湃S1，但因工藝制程落后和基帶性能不足，未能經受市場考驗，芯片研發(fā)隨后陷入沉寂。2021年，小米重啟芯片計劃，發(fā)布自研ISP芯片澎湃C1和充電芯片澎湃P1。2022年，推出電源管理芯片澎湃G1。2024年，小米再進一步，發(fā)布信號增強芯片澎湃T1，展現了其在芯片領域的持續(xù)突破。

如今，玄戒O1的問世標志著小米芯片研發(fā)邁上新臺階。雷軍坦言，這條路異常艱辛，僅玄戒O1項目自2019年啟動以來，累計研發(fā)投入已超135億元人民幣，2024年單年投入超60億元。目前，小米芯片研發(fā)團隊已擴充至2500余人。雷軍強調：“芯片研發(fā)是小米必須打贏的一仗，我們別無選擇。”關于小米玄戒自研芯片的研發(fā)，雷軍表示未來10年至少投資500億元。而小米集團，未來五年研發(fā)投入預計達到2000億。

小米在本次發(fā)布會上不僅推出旗艦級玄戒O1 SoC芯片，還發(fā)布了專為智能手表設計的玄戒T1芯片。玄戒T1是一款完整的SoC，集成CPU、GPU以及小米自研的4G基帶模塊。雷軍介紹，玄戒T1的4G基帶模塊完全由小米自主研發(fā)，涵蓋調制解調器、射頻模塊及視頻編解碼模塊，支持4G eSIM獨立通信。相比傳統方案，其4G-LTE實網性能提升35%，數據功耗降低27%。小米的基帶技術可追溯至2014年。當時，大唐電信全資子公司聯芯科技與松果電子簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，以1.03億元的價格將聯芯科技開發(fā)的SDR1860平臺技術授權給松果電子。該SDR1860平臺即LC1860芯片的核心技術。通過此次授權，小米獲得了相應的基帶技術，為如今玄戒T1芯片4G基帶模塊的研發(fā)奠定了基礎。

Canalys認為，小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機、平板電腦、PC、可穿戴設備、智能電視及各類IoT產品的全場景硬件布局，芯片需求呈現指數級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系，從根本上保障產品供應安全。在本次發(fā)布會尾聲，小米汽車全新中大型純電SUV YU7正式亮相。作為小米汽車家族的旗艦SUV，YU7在設計、性能、智能化以及續(xù)航能力上全面對標一線豪華品牌。車身尺寸4999×1996×1608mm，軸距3000mm，寬高比1.25，支持UWB手機無感開鎖及三秒自動開啟后備廂，兼顧科技感與實用性。造型上，YU7采用鏤空水滴大燈、電動內翻門把手及10組貫穿式風道，風阻系數低至0.245。安全方面，2200MPa超強鋼與“內嵌式防滾架”通過50余項測試，滿足C-NCAP、C-IASI標準。續(xù)航方面，YU7全系搭載800V碳化硅高壓平臺，支持高倍率閃充，最大充電倍率可達5.2C，最快15分鐘可補能620公里。