小米玄戒O1能否扛起中國芯片新版圖十年磨一劍的突破

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2025-05-25 08:25:21 金融界

2025年5月22日晚，北京國家會議中心，小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會上，雷軍手持一枚指甲蓋大小的芯片說：“這是小米人用十年青春、135億研發(fā)投入換來的答卷?！碑?dāng)玄戒O1的3nm工藝參數(shù)和性能數(shù)據(jù)在大屏幕上亮起時，現(xiàn)場掌聲雷動。這不僅是一場新品發(fā)布會，更是一個標(biāo)志性事件——中國大陸首次實現(xiàn)3nm手機(jī)SoC芯片量產(chǎn)，全球手機(jī)芯片市場格局或許就此改寫。

2014年，小米啟動“澎湃計劃”，2017年發(fā)布首款自研SoC澎湃S1。然而，受限于技術(shù)積累不足，這款定位中高端的芯片因發(fā)熱問題飽受爭議，市場反響平平。面對質(zhì)疑，雷軍選擇“戰(zhàn)略性暫停”，但秘密保留了芯片研發(fā)火種。轉(zhuǎn)型的陣痛期里，小米轉(zhuǎn)向“小芯片”賽道，陸續(xù)推出快充芯片、影像芯片等，累計投入超50億元。

轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在2021年。小米宣布造車同日，重啟“大芯片”戰(zhàn)略。這一次，目標(biāo)直指高端旗艦SoC?！爸挥姓莆誗oC，才能真正定義高端體驗?！崩总娫趦?nèi)部信中寫道。團(tuán)隊從2000人擴(kuò)至2500人，研發(fā)投入從每年20億加碼至60億，累計投入超135億。2025年5月，玄戒O1的量產(chǎn)標(biāo)志著小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家擁有自研3nm手機(jī)SoC的企業(yè)。

對小米而言，玄戒O1的意義遠(yuǎn)超技術(shù)突破本身。它不僅是小米高端化戰(zhàn)略的“技術(shù)身份證”，更是生態(tài)閉環(huán)的基石。搭載玄戒O1的小米15S Pro和平板7 Ultra，實現(xiàn)了從手機(jī)到汽車、IoT設(shè)備的全場景協(xié)同。雷軍透露，未來五年將再投2000億研發(fā)，重點布局光刻機(jī)、EDA工具等底層技術(shù)，“我們要讓中國科技企業(yè)不再被‘卡脖子’”。

玄戒O1的誕生，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟隨”到“領(lǐng)跑”的縮影。其技術(shù)參數(shù)已逼近蘋果A18 Pro：采用臺積電第二代3nm工藝，晶體管密度達(dá)190億個，CPU性能提升40%，AI算力較7nm芯片翻倍。更關(guān)鍵的是，小米通過架構(gòu)創(chuàng)新彌補(bǔ)了制造環(huán)節(jié)的短板——在臺積電代工的限制下，通過軟硬件深度協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)了性能與功耗的平衡。

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