從華為麒麟芯片的回歸,到比亞迪IGBT芯片的國產(chǎn)化,再到長江存儲3D閃存的量產(chǎn),中國科技企業(yè)正形成“集團(tuán)軍”攻勢。2024年,中國集成電路出口額首次突破萬億元大關(guān),專利申請量占全球47.5%,這些數(shù)據(jù)背后,是無數(shù)企業(yè)的默默耕耘。
在智能手機(jī)領(lǐng)域,華為、小米憑借自研芯片實(shí)現(xiàn)高端化突圍,蘋果的市場份額從2023年的20%降至2025年的12%;在汽車領(lǐng)域,比亞迪、蔚來通過芯片-整車協(xié)同,將智能駕駛算力提升至700TOPS,追平特斯拉FSD;在AI領(lǐng)域,百度、商湯的算法框架已開源至全球開發(fā)者社區(qū),形成“中國標(biāo)準(zhǔn)”。
政策層面,《中國制造2025》將半導(dǎo)體列為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),國家大基金三期已募集3000億元;企業(yè)層面,小米、華為等巨頭加速布局“卡脖子”領(lǐng)域,中芯國際14nm工藝良率突破95%;人才層面,清華、北大等高校設(shè)立集成電路學(xué)院,每年培養(yǎng)超10萬名專業(yè)人才。
正如雷軍在發(fā)布會上所言:“有人說我們突然成功了,但他們不知道小米已經(jīng)默默走了11年?!睆呐炫萐1到玄戒O1,小米用十年時(shí)間證明了:中國科技企業(yè)的崛起,從來不是靠運(yùn)氣,而是靠“板凳甘坐十年冷”的定力與“敢教日月?lián)Q新天”的魄力。