印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”。印度總理莫迪宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，這不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標(biāo)志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。

這款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)推遲到2025年下半年。雖然這是印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一步，但與全球最先進(jìn)的2nm工藝相比仍存在顯著差距。近年來，全球半導(dǎo)體需求激增，產(chǎn)業(yè)鏈格局經(jīng)歷深度變革。在此背景下，印度政府加速推動(dòng)本土芯片制造業(yè)發(fā)展，希望降低對(duì)進(jìn)口芯片的依賴，并支持“印度制造”戰(zhàn)略。

3月，印度首屆納米電子路演在班加羅爾舉行，數(shù)百名工程師和學(xué)者前來參觀并探討印度納米電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。2021年，印度聯(lián)邦內(nèi)閣批準(zhǔn)了“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”，撥款7600億盧比，支持國內(nèi)半導(dǎo)體和顯示器制造。2022年1月，半導(dǎo)體制造支持計(jì)劃正式落地，涵蓋硅半導(dǎo)體工廠、化合物半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。

此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)展由塔塔集團(tuán)主導(dǎo)推進(jìn)。去年2月29日，印度政府批準(zhǔn)了塔塔電子在阿薩姆邦賈吉路建造一座先進(jìn)的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠的提議，投資額達(dá)到2700億印度盧比，用于組裝和測(cè)試應(yīng)用于汽車、移動(dòng)設(shè)備、人工智能等領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。預(yù)計(jì)該工廠將新增3萬個(gè)就業(yè)崗位。

莫迪在“2025年東北部崛起投資者峰會(huì)”的演講中表示，東北地區(qū)在加強(qiáng)印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮著越來越重要的作用。過去由于基礎(chǔ)設(shè)施問題，許多半導(dǎo)體制造廠不愿選擇到印度投資。莫迪政府希望通過基建與能源投資打破這一困境，推動(dòng)道路網(wǎng)絡(luò)、電力基礎(chǔ)設(shè)施和物流體系的完善。過去10年間，印度政府已建設(shè)1.1萬公里新高速公路，未來10年東北地區(qū)貿(mào)易有望成倍增長(zhǎng)。

盡管印度政府大力推動(dòng)，但印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路依然充滿挑戰(zhàn)。臺(tái)積電已正式回絕印度政府建廠邀約，卓豪計(jì)劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項(xiàng)目也宣告流產(chǎn)。今年年初，阿達(dá)尼集團(tuán)和以色列Tower半導(dǎo)體的百億美元項(xiàng)目也突然停止。這些挫折對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了打擊。

報(bào)告指出，印度半導(dǎo)體行業(yè)正在增長(zhǎng)，但仍面臨供應(yīng)鏈不發(fā)達(dá)、缺乏熟練制造人才和全球競(jìng)爭(zhēng)等挑戰(zhàn)。印度擁有全球近20%的半導(dǎo)體勞動(dòng)力，但專業(yè)技能仍有差距。為解決這個(gè)問題，印度企業(yè)正在致力于技能開發(fā)，政府也在與工業(yè)界和大學(xué)合作，創(chuàng)建針對(duì)半導(dǎo)體制造、組裝和測(cè)試的課程。此外，印度政府希望通過提供激勵(lì)措施吸引投資，但建立先進(jìn)的制造設(shè)施伴隨著風(fēng)險(xiǎn)，包括初始生產(chǎn)挑戰(zhàn)、質(zhì)量控制問題和實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功將取決于其國內(nèi)對(duì)芯片的長(zhǎng)期需求和技術(shù)迭代速度。