小米集團在2025投資者大會上匯報了公司的發(fā)展近況。雷軍特別提到了備受關注的芯片問題,解釋了小米如何能夠成功研發(fā)出3nm旗艦SoC。
他指出,研發(fā)3nm手機SoC極具挑戰(zhàn)性,目前全球僅有四家公司掌握這項技術,小米是中國大陸第一家。小米為此投入了130多億人民幣,歷時四年半。然而,即使研發(fā)成功,芯片也可能需要多次迭代才能真正應用。
雷軍提到,小米曾在第一次嘗試做芯片時遭遇失敗,這次經(jīng)歷讓他們深刻認識到,沒有十年以上的持續(xù)投資,很難取得成功。從2014年9月開始,小米在芯片領域已經(jīng)奮斗了十一年,經(jīng)歷了許多困難。
雷軍強調(diào),造芯的關鍵在于團隊能力。小米在四年前決定重啟SoC大芯片項目時,就做好了長期投資的準備,承諾至少堅持十年,投入至少500億。為了贏得這場芯片之戰(zhàn),整個集團必須齊心協(xié)力,做好長期作戰(zhàn)的準備。
雷軍對芯片團隊表達了高度贊賞,稱他們的表現(xiàn)遠超預期。在過去的幾年里,他們展現(xiàn)了強大的研發(fā)能力和執(zhí)行力,如期發(fā)布了這款芯片,并推出了搭載玄戒芯片的三款終端設備。雷軍表示,這支團隊值得繼續(xù)投入十年、二十年。盡管小米在芯片領域是后來者,但他相信后來者總有機會。
今日,雷軍在微博上宣布,小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。這標志著中國內(nèi)地在3nm芯片設計領域取得了重要突破,達到了國際先進水平
2025-05-19 12:50:263nm5月22日晚,小米在北京舉辦新品發(fā)布會,雷軍介紹了玄戒O1處理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等多款產(chǎn)品
2025-05-23 09:28:45雷軍稱后來者總有機會