華爾街評(píng)價(jià)AMD最新算力芯片焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向明年產(chǎn)品

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2025-06-15 02:11:52 財(cái)聯(lián)社

AMD本周發(fā)布了年度算力芯片MI350系列，華爾街分析師們對(duì)此表示，該系列產(chǎn)品尚可，但真正挑戰(zhàn)英偉達(dá)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)可能要等到明年。在周四舉行的年度Advancing AI大會(huì)上，AMD推出了MI350X和MI355X兩款芯片，兩者均配備288GB HBM3e內(nèi)存，運(yùn)行帶寬達(dá)8TB/秒。MI355X專為液冷散熱設(shè)計(jì)，性能更強(qiáng)。該系列采用2D混合鍵合技術(shù)，計(jì)算芯片使用臺(tái)積電N3P工藝，IOD則使用N6工藝。

市場(chǎng)更關(guān)注的是AMD計(jì)劃明年上市的MI400系列。據(jù)AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐介紹，MI400將采用HBM4內(nèi)存，顯存容量提升至432GB，帶寬最高可達(dá)19.6TB/秒。與英偉達(dá)明年推出的下一代Vera Rubin機(jī)架相比，搭載MI400芯片的AMD機(jī)架在內(nèi)存容量、帶寬和擴(kuò)展帶寬方面都要高出50%。

因此，分析師對(duì)今年三季度上市的MI350系列反響平平，更多關(guān)注明年的產(chǎn)品。Bernstein的分析師認(rèn)為此次活動(dòng)“不算糟糕但無重大驚喜”，指出AMD雖然公開了GPU路線圖的新細(xì)節(jié)，但未宣布新的重要GPU合作伙伴。他們還提到，MI350系列雖遲了一年，但終于彌補(bǔ)了與英偉達(dá)Blackwell芯片的差距。如果順利發(fā)布，MI450系列可能會(huì)更接近英偉達(dá)新品的水平。

AMD管理層對(duì)長(zhǎng)期前景持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)2028年AI加速器市場(chǎng)規(guī)模將超過5000億美元。然而，公司沒有提供短期營收指引的更新，因此Bernstein分析師傾向于短期內(nèi)持有英偉達(dá)股票。

摩根士丹利半導(dǎo)體行業(yè)分析師Joseph Moore也認(rèn)為MI350系列是“迭代”產(chǎn)品，焦點(diǎn)仍放在明年推出的MI400/450系列上。若AMD能如期交付，可能會(huì)帶來更大的市場(chǎng)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。Moore還提到，即使從當(dāng)前較低基數(shù)出發(fā)，AMD在MI350系列最大客戶群體中的增長(zhǎng)空間仍然有限。兩家機(jī)構(gòu)均維持對(duì)AMD的“中性”評(píng)級(jí)。

(責(zé)任編輯：0764)

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