A股半導(dǎo)體板塊估值回升 AI需求推動(dòng)復(fù)蘇(3)

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2025-08-07 23:22:16 第一財(cái)經(jīng)

特色工藝晶圓代工企業(yè)芯聯(lián)集成本周發(fā)布半年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.95億元，同比增長(zhǎng)21.38%；歸母凈利潤(rùn)為虧損1.70億元，同比減虧63.82%。值得注意的是，第二季度芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約0.12億元，這是公司上市以來首次實(shí)現(xiàn)單季度扭虧。芯聯(lián)集成在調(diào)研中表示，隨著公司在功率模塊、SiC MOSFET、模擬IC等項(xiàng)目在下半年逐步上量，公司的收入規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年AI領(lǐng)域收入將達(dá)到總收入的兩位數(shù)。

SoC芯片企業(yè)瑞芯微在調(diào)研時(shí)表示，AIoT百行百業(yè)正在蓬勃發(fā)展，與AI有關(guān)的新興產(chǎn)品層出不窮，且增長(zhǎng)趨勢(shì)是長(zhǎng)期的。隨著國(guó)內(nèi)外大模型開源化、模型能力密度持續(xù)提升，大模型在AIoT端的部署條件日漸成熟，將引領(lǐng)新一輪產(chǎn)品更新浪潮。

展望三季度半導(dǎo)體旺季，非AI端的消費(fèi)電子增長(zhǎng)穩(wěn)定，AI端需求是決定半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鏊俚年P(guān)鍵。智能手機(jī)、PC等主要品類產(chǎn)量波動(dòng)明顯，由于傳統(tǒng)消費(fèi)電子已經(jīng)數(shù)年沒有突破性創(chuàng)新亮點(diǎn)，需求是否大幅回暖或增長(zhǎng)仍具備不確定性。接下來重點(diǎn)關(guān)注蘋果秋季新品發(fā)布情況。家電情況類似，在需求和政策影響下，家電波動(dòng)比手機(jī)更大。本輪半導(dǎo)體周期的核心看點(diǎn)還是AI需求，產(chǎn)業(yè)與周期共振帶來的業(yè)績(jī)彈性，AI眼鏡預(yù)期潛力較大，另外AI PC、國(guó)產(chǎn)數(shù)據(jù)中心等具備明確的增長(zhǎng)趨勢(shì)。從業(yè)績(jī)確定性來看，市場(chǎng)可能還在等待半導(dǎo)體中報(bào)集體落地后，進(jìn)一步明確業(yè)績(jī)維持高增的標(biāo)的。

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