A股半導(dǎo)體板塊估值回升 AI需求推動(dòng)復(fù)蘇

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2025-08-07 23:22:16 第一財(cái)經(jīng)

8月7日，受外圍消息刺激，A股半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)強(qiáng)勁，汽車芯片、半導(dǎo)體硅片、存儲(chǔ)芯片等子板塊領(lǐng)漲。東芯股份、富滿微、斯達(dá)半導(dǎo)漲停，士蘭微、東微半導(dǎo)等股票跟漲。

全球半導(dǎo)體景氣度自2024年下半年持續(xù)復(fù)蘇以來，需求呈現(xiàn)較強(qiáng)的結(jié)構(gòu)性分化。AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，尤其是受益于ASIC趨勢下網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變化而帶來顯著增量的交換機(jī)及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。消費(fèi)電子為代表的非AI需求則溫和復(fù)蘇。

本輪半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行，得益于AI革命與周期復(fù)蘇的交會(huì)點(diǎn)。市場對半導(dǎo)體行業(yè)的長期前景持樂觀態(tài)度，機(jī)構(gòu)在二季度也表現(xiàn)出對核心成長方向的信心。即將公布的半年報(bào)業(yè)績將成為這輪半導(dǎo)體行情走勢的關(guān)鍵因素。

二級(jí)市場上，半導(dǎo)體板塊估值在今年1~2月快速拉升后，進(jìn)入3個(gè)月的休整階段。6月以來，資金再度流入半導(dǎo)體，指數(shù)與個(gè)股估值逐漸擴(kuò)張。截至7日收盤，半導(dǎo)體板塊（長江成分）的80只股票在近三個(gè)交易日內(nèi)創(chuàng)下兩個(gè)月內(nèi)新高，華虹公司更是創(chuàng)下歷史新高。中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)本月內(nèi)上漲1.36%，6月以來累計(jì)反彈8.89%，跑贏上證50、滬深300等主要股指。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，半導(dǎo)體估值逐步擴(kuò)張是多項(xiàng)因素推動(dòng)的結(jié)果。一方面，6月以來大盤持續(xù)上漲，帶動(dòng)半導(dǎo)體估值上升；另一方面，三季度是電子行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，隨著中芯國際和華虹半導(dǎo)體的業(yè)績會(huì)臨近、蘋果新品備貨啟動(dòng)、GPT-5有望發(fā)布，行業(yè)迎來密集事件催化，刺激了資金的情緒。此外，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不減，非AI領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求進(jìn)一步復(fù)蘇，增強(qiáng)了資金對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績提升的預(yù)期。

半導(dǎo)體硅晶圓出貨量變動(dòng)是驗(yàn)證產(chǎn)業(yè)景氣度的先行指標(biāo)。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2025年二季度全球硅晶圓出貨面積為33.27億平方英寸，同比增長9.6%，季度環(huán)比增長14.9%，并且連續(xù)四個(gè)季度同比正增長，創(chuàng)2023年三季度以來的新高。硅晶圓出貨面積的恢復(fù)更多代表去庫結(jié)束和量的增加，顯示出存儲(chǔ)以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

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