旺季來(lái)臨之際，機(jī)構(gòu)二季度繼續(xù)超配電子行業(yè)。天風(fēng)證券研報(bào)指出，2025年二季度，A股電子行業(yè)配置比例為18.67%，保持全市場(chǎng)第一位置，超配比例環(huán)比一季度上升0.12個(gè)百分點(diǎn)。截至二季度末，申萬(wàn)二級(jí)電子板塊基金持倉(cāng)中，半導(dǎo)體占比最高，達(dá)10.47%；元件占3.65%；消費(fèi)電子占3.10%。

當(dāng)前半導(dǎo)體復(fù)蘇呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征。以AI服務(wù)器、高端手機(jī)為代表的領(lǐng)域需求旺盛，但消費(fèi)電子整體復(fù)蘇力度仍顯溫和，工控、汽車(chē)電子等領(lǐng)域需求尚未全面回暖。不同細(xì)分領(lǐng)域的公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)將出現(xiàn)顯著分化。從需求和庫(kù)存變化來(lái)看，今年二、三季度半導(dǎo)體需求展望樂(lè)觀。二季度以來(lái)，功率模擬板塊市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)積極的復(fù)蘇信號(hào)，存儲(chǔ)器部分產(chǎn)品維持漲價(jià)勢(shì)頭，端側(cè)AI SoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，這些信號(hào)已經(jīng)反映到龍頭上市公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

伴隨行業(yè)景氣度提升，A股半導(dǎo)體上市公司的業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)暖。已有51家公司發(fā)布中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告，其中22家預(yù)增、9家略增、3家扭虧，業(yè)績(jī)預(yù)喜約66%，ASIC、SoC、算力芯片等環(huán)節(jié)的公司業(yè)績(jī)預(yù)告亮眼。

截至目前，絕大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)尚未發(fā)布半年報(bào)，具體業(yè)績(jī)表現(xiàn)仍是未知數(shù)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)構(gòu)調(diào)研公告顯示，頭部半導(dǎo)體上市公司普遍看好AI發(fā)展帶來(lái)的長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)。有的今年二季度在手訂單創(chuàng)下歷史新高，有的預(yù)計(jì)AI需求有望推動(dòng)公司明年業(yè)績(jī)扭虧。

芯原股份近日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收5.84億元，同比下降4.7%，環(huán)比增長(zhǎng)49.9%。其中，IP授權(quán)使用費(fèi)收入1.87億元，環(huán)比增長(zhǎng)99.6%，同比增長(zhǎng)17%；量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入2.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)79%，同比增長(zhǎng)11.7%。截至二季度末，芯原股份在手訂單金額為30.25億元，較2025年第一季度末增長(zhǎng)23.17%，再創(chuàng)公司歷史新高。芯原股份在接受調(diào)研時(shí)表示，第二季度末在手訂單中預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例約為81%，在手訂單快速增長(zhǎng)是受AI算力等相關(guān)領(lǐng)域需求帶動(dòng)，其中近90%的在手訂單來(lái)自公司一站式芯片定制業(yè)務(wù)。