8月29日，印度總理莫迪將訪問日本，期間雙方計(jì)劃簽署一份價(jià)值680億美元的投資協(xié)議。日本將在未來十年內(nèi)向印度注入這筆資金，重點(diǎn)投資半導(dǎo)體、人工智能、關(guān)鍵礦產(chǎn)和清潔能源四大領(lǐng)域，規(guī)模較2022年提出的5萬億日元目標(biāo)翻倍。

此次合作不僅具有經(jīng)濟(jì)意義，還被賦予了戰(zhàn)略意義。雙方將簽署“經(jīng)濟(jì)安全保障倡議”，旨在構(gòu)建“去中國化”的產(chǎn)業(yè)鏈體系，推動(dòng)“自由開放的印太”愿景。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，瑞薩電子計(jì)劃在印度啟動(dòng)首個(gè)3納米芯片設(shè)計(jì)中心，并于2027年實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)。印度政府計(jì)劃在未來五年內(nèi)培養(yǎng)8.5萬名工程師，打造全球第二大研發(fā)基地。富士康與HCL合資建設(shè)封裝廠，與iPhone組裝線形成“芯片-整機(jī)”閉環(huán)；塔塔集團(tuán)則聯(lián)手力積電投資110億美元建設(shè)12英寸晶圓廠，主攻28納米以上成熟制程，搶占電動(dòng)汽車與AI芯片市場。美光封測廠預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)，與塔塔、瑞薩形成50公里產(chǎn)業(yè)帶；英飛凌則聚焦車規(guī)芯片研發(fā)，目標(biāo)是在2030年在印度銷售額超過10億歐元。

然而，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨諸多挑戰(zhàn)。盡管擁有全球20%的芯片設(shè)計(jì)人才，但僅有1%具備先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)。瑞薩的3納米設(shè)計(jì)依賴臺(tái)積電代工，富士康的技術(shù)轉(zhuǎn)移依靠中國臺(tái)灣專家支持，本土IP庫和工具鏈幾乎空白。原材料和設(shè)備進(jìn)口依賴度超過70%，電力和物流等基礎(chǔ)設(shè)施薄弱導(dǎo)致美光工廠投產(chǎn)延期半年。此外，印度曾因?qū)徟t緩和稅率突變導(dǎo)致外資項(xiàng)目擱淺，這次50%的財(cái)政補(bǔ)貼能否兌現(xiàn)仍是未知數(shù)。

日本希望通過此次合作降低對(duì)中國的依賴。日本半導(dǎo)體材料40%出口中國，稀土進(jìn)口90%依賴中國。印度擁有590萬噸鋰礦儲(chǔ)量，成為替代選項(xiàng)。信越化學(xué)計(jì)劃在印度建硅片廠，目標(biāo)滿足全球10%的需求。豐田在印度投資1.2萬億日元建設(shè)汽車電子園，利用低成本勞動(dòng)力優(yōu)勢打造出口樞紐；軟銀則加碼印度AI初創(chuàng)企業(yè)，押注其8億互聯(lián)網(wǎng)用戶紅利。

對(duì)于印度來說，此次合作有助于填補(bǔ)制造空白。日本新干線技術(shù)將改造印度高鐵，時(shí)速提至320公里；東芝、索尼協(xié)助建設(shè)晶圓廠，彌補(bǔ)印度制造短板。印度還借力NVIDIA開發(fā)本土化AI芯片，適配多語言場景，并聯(lián)合日本建立醫(yī)療、農(nóng)業(yè)技術(shù)示范項(xiàng)目，提升民生影響力。

這場合作本質(zhì)上是風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖。日本用金錢換取地緣籌碼，印度則用市場換取技術(shù)升級(jí)。但如果印度重蹈高鐵項(xiàng)目的覆轍，680億美元可能淪為一場昂貴的政治秀。

在人工智能領(lǐng)域，NVIDIA與印度合作開發(fā)AI芯片，瞄準(zhǔn)鐵路安全和多語言大模型等場景。軟銀則投入千億日元改造夏普舊廠為AI數(shù)據(jù)中心，部署10萬顆GPU，接入美國“星際之門”計(jì)劃，形成美日算力同盟。這可能分流東南亞投資，擠壓中國技術(shù)輸出通道。

日本680億美元押注印度，是地緣政治與產(chǎn)業(yè)博弈的混合體。短期內(nèi)，印度有望躍升為半導(dǎo)體“第三極”；長期來看，技術(shù)自主、基建落地與政策執(zhí)行力仍是未知數(shù)。如果成功，將改寫亞洲科技權(quán)力地圖；若失敗，則成為“理想豐滿，現(xiàn)實(shí)骨感”的又一例證。