在2025華為全聯(lián)接大會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍公布了昇騰AI芯片未來三年的產(chǎn)品迭代路線圖。他表示，2026年一季度發(fā)布的新產(chǎn)品將采用華為自研HBM（高帶寬內(nèi)存）。根據(jù)規(guī)劃，2026年至2028年期間，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片：2026年第一季度推出昇騰950PR，該芯片采用華為自研HBM；2026年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度推出昇騰960芯片；2028年第四季度推出昇騰970。

與英偉達基于通用集成集成電路設計的GPU不同，華為昇騰芯片屬于專用集成集成電路架構的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器），專為處理神經(jīng)網(wǎng)絡計算任務設計。從2019年開始，華為已發(fā)布多款昇騰910系列芯片，包括910B、910C等產(chǎn)品。今年第一季度最新發(fā)布的910C基于華為自研的達芬奇架構，專為云端AI訓練和推理使用。昇騰910C算力高達800TFLOPS（以行業(yè)衡量AI算力規(guī)模的半精度浮點數(shù)FP16為標準），支持多種數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬784GB/s，HBM容量為128GB，內(nèi)存帶寬為3.2TB/s。

相比之下，英偉達最新Blackwell B300在同等標準下的算力約為3840TFLOPS，配備288GB HBM3e，帶寬為8TB/s。2026年將要發(fā)布的昇騰950PR/DT微架構將升級為SIMD/SIMT，算力達到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持多種數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬為2TB/s。內(nèi)存容量及帶寬上，昇騰950PR為128GB和1.6TB/s；昇騰950DT為144GB和4TB/s。

徐直軍指出，由于美國制裁，華為無法到臺積電投片，單顆芯片的算力相比英偉達存在差距。但華為有三十多年的技術積累，并在超節(jié)點互聯(lián)技術上實現(xiàn)突破，能夠做到萬卡級的超節(jié)點，從而提供強大的算力。借助超節(jié)點技術，華為走“集群規(guī)模化”路線，通過高速總線互聯(lián)技術將多個CPU、GPU或NPU加速卡連接成一個超大的計算單元，彌補單芯片性能不足，實現(xiàn)算力供給。

此前，華為已經(jīng)推出了基于昇騰910芯片的超節(jié)點產(chǎn)品。今年5月推出的昇騰384超節(jié)點將384張昇騰NPU與192張鯤鵬CPU連接在一起，并在7月的世界人工智能大會上展出。在此次全聯(lián)接大會上，徐直軍還公布了華為最新的超節(jié)點產(chǎn)品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分別支持8192及15488張昇騰卡。按照他在演講中展示的對比圖，Atlas 950 SuperPoD已超越英偉達將在2027年發(fā)布的最大規(guī)模超節(jié)點NVL576。Atlas 950 SuperPoD預計今年四季度上市，Atlas 960 SuperPoD計劃將在2027年四季度上市。

徐直軍多次強調(diào)算力對人工智能的重要性，尤其是對中國人工智能的發(fā)展。華為正在努力打造“超節(jié)點+集群”算力解決方案，以滿足持續(xù)增長的算力需求。