國際投行對中國半導(dǎo)體行業(yè)的樂觀預(yù)期達到了新高度,AI生態(tài)正成為國產(chǎn)芯片崛起的強勁引擎。高盛集團在10月5日發(fā)布的報告中,將中芯國際H股目標(biāo)價上調(diào)至117港元,華虹半導(dǎo)體目標(biāo)價也大幅上調(diào)34%至117港元。這已是該機構(gòu)近一個月內(nèi)第四次上調(diào)兩家公司目標(biāo)價。此次調(diào)整使得兩家中國領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)獲得了相同的目標(biāo)價。中芯國際A股目標(biāo)價也被上調(diào)至211元人民幣。
報告指出,DeepSeek近期發(fā)布的實驗性新模型DeepSeek V3.2-Exp顯著降低了訓(xùn)練和推理成本,使其API費用下降超過50%。高盛認為,這將有效降低AI技術(shù)的應(yīng)用門檻,推動更廣泛的商業(yè)落地。DeepSeek V3.2-Exp引入了創(chuàng)新的DSA技術(shù),顯著提升了處理長文本時的訓(xùn)練和推理效率。最直接的結(jié)果是成本大幅降低,目前其輸入成本已降至每百萬token 0.2-2元人民幣,輸出成本為每百萬token 3元人民幣。這種高效AI模型的推出,將極大地降低AI技術(shù)的使用門檻。
中國本土AI生態(tài)系統(tǒng)正展現(xiàn)出強大的協(xié)同效應(yīng)。隨著深求新模型的發(fā)布,包括寒武紀(jì)、華為昇騰和海光信息在內(nèi)的本土芯片供應(yīng)商迅速宣布,其產(chǎn)品已完成對DeepSeek V3.2-Exp的適配。這種芯片供應(yīng)商與模型開發(fā)者之間的緊密合作,形成了一個快速迭代的開發(fā)閉環(huán),確保了芯片算力得到最優(yōu)化利用。
盡管中芯國際和華虹半導(dǎo)體的核心產(chǎn)能集中于成熟制程,而非最先進的AI GPU或ASIC,但高盛認為,兩家公司仍將從AI驅(qū)動的需求增長中獲得長期發(fā)展動力。AI的普及將帶動一系列外圍芯片需求的增加,如用于數(shù)據(jù)中心的電源管理芯片,以及用于各類AI設(shè)備的藍牙/WiFi、圖像傳感器、射頻及微控制器等。這些芯片大多采用成熟制程,正是兩大晶圓廠的業(yè)務(wù)核心。
為應(yīng)對日益增長的需求,兩家公司均在穩(wěn)步擴張產(chǎn)能并進行技術(shù)升級。高盛指出,中芯國際正在擴大其7納米/14納米產(chǎn)能,而華虹半導(dǎo)體則已宣布計劃在其下一座晶圓廠中遷移至28納米,并可能在未來進一步推進技術(shù)。華虹半導(dǎo)體2025年上半年的業(yè)績顯示,公司銷售收入達11.07億美元,同比增長18%,毛利率回升至10.1%。公司55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash產(chǎn)品均已進入規(guī)模量產(chǎn)階段。
高盛在看好中國云服務(wù)商資本開支擴張和本土AI芯片需求激增的背景下,再次上調(diào)了對寒武紀(jì)的目標(biāo)價
2025-09-01 20:44:06高盛再度上調(diào)寒武紀(jì)目標(biāo)價