日本曾一度主導全球半導體市場，但在政策轉變、僵化的企業(yè)文化以及全球競爭浪潮的影響下，經歷了長達30年的衰落?；仡欉@段歷程及未來發(fā)展方向顯得尤為重要。

當前，全球產業(yè)競爭已進入“誰掌握半導體，誰就掌握未來”的時代。根據Gartner的預測，2025年全球半導體市場規(guī)模將達到7330億美元。半導體不僅是人工智能、電動汽車、宇宙開發(fā)、量子計算等尖端技術的核心，更是構成國家安全和產業(yè)基礎設施的關鍵。

上世紀80年代末至90年代初，日本半導體產業(yè)占據了全球一半以上的市場份額，迎來了“日之丸半導體”的黃金時代。1986年，Gartner的半導體排名中，NEC、日立和東芝分別位列前三，前十名中有六家日本企業(yè)。然而，由于制度設計缺陷和結構僵化，這份榮耀迅速消退。在Gartner的2024年預測中，沒有一家日本企業(yè)進入前十。

日本在半導體行業(yè)取得成功的原因之一是其先進的制造技術和以通用電氣公司模式為基礎的管理模式。NEC、東芝等企業(yè)積極進軍半導體市場，并通過從設計到制造、銷售的垂直一體化管理架構實現高效運營。此外，當時日本的投資規(guī)模較小，業(yè)務部門經理級別的投資決策能夠靈活迅速。日本還涌現了許多競爭激烈的半導體制造設備和材料制造商，建立起全方位體系，確立了國際優(yōu)勢。

然而，日本半導體產業(yè)競爭力的喪失并非單一原因，而是多種因素相互作用的結果。其中最大的轉折點是以《日美半導體協定》為標志的政策失敗。美國對日本占據主導地位感到擔憂，強烈敦促日本開放市場。1986年達成的日美半導體協議第一階段中，日本政府承諾將外國產半導體的市場份額提升至20%。這實質上是市場干預，對國內產業(yè)結構產生了重大影響。第二階段進一步明確了這一市場開放份額目標，加大了日本半導體產業(yè)結構轉型的壓力，逐漸削弱了日本企業(yè)的競爭力。

到了20世紀80年代末，日本占據了全球半導體市場的50%以上，但大部分集中在DRAM領域。垂直整合模式導致日本遲遲未能轉向用于邏輯運算的邏輯芯片和ASIC。隨著DRAM產能增加，資本投資規(guī)模膨脹，決策層級上升，決策效率降低。與此同時，海外市場正朝著設計與制造分離的水平分工轉變，大型代工廠應運而生。日本堅持垂直整合，投資額增加時無法及時進行投資，嚴重削弱了其競爭力。

硅周期波動性極大，對通用電氣制造商業(yè)績影響巨大。因此，許多日本企業(yè)試圖剝離半導體業(yè)務。三菱電機總裁北岡隆早期做出剝離決定，最終證明這是一個正確的決定。

韓國三星電子的崛起也是推動日本半導體走向深淵的一個主要因素。三星決策迅速，能快速進行大規(guī)模投資。相比之下，日本的文化阻礙了它轉向水平分工模式。垂直整合模式在初期有效，但隨著規(guī)模擴大，失去了靈活性，無法快速響應市場需求。

20世紀90年代后，日本泡沫經濟破滅，導致制造商不愿投資。結構調整和退休年齡制度迫使大量工程師退休，韓國企業(yè)則以高價聘請他們，導致日本技術人才外流。1985年廣場協議簽訂后，日元迅速升值，海外銷售困難重重。1990年，量化限制導致房地產泡沫破裂，企業(yè)投資熱情驟然冷卻，對半導體產業(yè)造成重大沖擊。

之后，日本通產省以大型機時代三大計算機集團重組的模式作為半導體產業(yè)集團化的樣板，組建了“日之丸聯盟”。然而，這些聯盟決策緩慢，責任不明確，最終爾必達被美國美光科技公司收購，日本的半導體產業(yè)被全球競爭吞并。液晶顯示器領域也出現了類似的失敗。

盡管如此，日本的材料制造商和設備行業(yè)依然蓬勃發(fā)展。這主要是因為這些企業(yè)可以拓展海外市場，即使日本本土市場不景氣，只要有需求，業(yè)務就能持續(xù)下去。韓國雖然在半導體成品方面擁有優(yōu)勢，但許多零部件和材料仍然依賴日本。

進入21世紀第二個十年，新冠疫情導致全球半導體短缺，供應鏈中斷。日本一直依賴海外市場，奉行“哪里零件最便宜就在哪里買”的采購政策。這種全球采購方式在全球經濟良好運行的情況下或許是正確的，但在危機時期卻行不通。日本專家認為，在本土保持一定的制造能力至關重要。半導體不僅僅是零件，更是整個產業(yè)的神經系統(tǒng)。為了維護日本的產業(yè)競爭力，重建本土的半導體制造和供應體系成為關鍵。