除了EUV光刻機,還有一堆“卡脖子”的材料和設(shè)備。光刻膠、電子特氣、半導(dǎo)體前驅(qū)體這些材料大量依賴進口。市場是越來越大,但核心技術(shù)和高端產(chǎn)品依然被日本、美國企業(yè)掌控。這種局面非常危險,如果美國或日本哪天心情不好,說不賣某種材料給你,整個產(chǎn)業(yè)鏈都得停擺。這不是危言聳聽,而是實實在在發(fā)生過的事情。例如2019年日本對韓國實施半導(dǎo)體材料出口管制,韓國三星和SK海力士差點就要停產(chǎn)。
國內(nèi)企業(yè)在某些細分領(lǐng)域已經(jīng)具備了跟國際巨頭掰手腕的實力。雖然整體上還有差距,但至少不是全面落后,而是有了可以突破的點。比如華為麒麟9000s芯片的成功,上海微電子DUV光刻機的突破,以及中微公司刻蝕設(shè)備的國際化。這些都證明了一點:只要下定決心,持續(xù)投入,技術(shù)壁壘是可以打破的。雖然過程漫長而艱難,但方向是對的,而且已經(jīng)看到了成果。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜,涉及設(shè)備、材料、設(shè)計、制造等數(shù)千個環(huán)節(jié)。你在某一個環(huán)節(jié)取得突破,不代表整個產(chǎn)業(yè)鏈就安全了。比如你有了光刻機,但光刻膠還得進口;你有了光刻膠,但電子特氣還得進口。只要有一個環(huán)節(jié)被卡住,整個生產(chǎn)就得停擺。所以說,國產(chǎn)替代不是某一個企業(yè)或某一個領(lǐng)域的事情,而是整個產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)工程。需要從上游的材料、設(shè)備,到中游的制造、封裝,再到下游的應(yīng)用,全鏈條協(xié)同推進。這個過程需要大量的資金投入、人才培養(yǎng)、技術(shù)積累,沒有十年二十年的功夫,很難有根本性的改變。
從華為Mate 60 Pro使用的7納米芯片來看,中國在被全面封鎖的情況下,依然能造出先進芯片。但必須清醒地認識到,這個7納米是通過成熟的DUV光刻機加多重曝光技術(shù)實現(xiàn)的,良率和成本都遠高于用EUV光刻機生產(chǎn)。簡單說就是,人家用先進工具輕輕松松能做到的事情,我們得用老工具反復(fù)折騰才能勉強做到。而且7納米已經(jīng)不算“先進制程”了,目前臺積電、三星已經(jīng)量產(chǎn)3納米,甚至在研2納米。這個差距不是一兩代的問題,而是整整差了好幾代。