先進(jìn)封裝巨頭們的動作越來越頻繁。8月28日，全球第二大外包封測企業(yè)安靠宣布調(diào)整其在美國亞利桑那州建設(shè)的先進(jìn)封測工廠選址。新址項目用地面積接近翻倍，總投資規(guī)模從17億美元擴大至20億美元。10月6日，安靠再次擴大該項目投資規(guī)模至70億美元。項目全部完工后，園區(qū)將擁有超過75萬平方英尺的潔凈室空間，并創(chuàng)造多達(dá)3000個高質(zhì)量崗位。

安靠的擴建項目獲得了美國政府的支持，包括“美國芯片計劃”和先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免政策。臺積電也與安靠簽署諒解備忘錄，將菲尼克斯晶圓廠的部分封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至安靠，以避免晶圓跨太平洋運送所需的數(shù)周周轉(zhuǎn)時間。

這些動作反映出整個先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的需求與日俱增。隨著傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升與成本效益日益面臨瓶頸，產(chǎn)業(yè)界愈發(fā)依賴先進(jìn)封裝技術(shù)來實現(xiàn)系統(tǒng)級性能的突破。人工智能與高性能計算的發(fā)展進(jìn)一步推動了這一需求，尤其是大模型等AI應(yīng)用對算力基礎(chǔ)設(shè)施提出了極高要求。此外，Chiplet技術(shù)的成熟也為產(chǎn)業(yè)帶來了更高的設(shè)計靈活性與成本效益。

市場數(shù)據(jù)預(yù)測，全球先進(jìn)芯片封裝市場規(guī)模預(yù)計將從2025年的503.8億美元增長至2032年的798.5億美元，復(fù)合年增長率達(dá)6.8%。各國政府對此也越來越重視。例如，美國通過《芯片與科學(xué)法案》為半導(dǎo)體制造提供巨額補貼，并專門劃撥資金支持先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。

在市場和政策的雙重加持下，各大巨頭紛紛擴產(chǎn)。臺積電已宣布在美國追加1000億美元的新投資項目，包括新建3座晶圓代工廠、2座先進(jìn)封裝廠以及一座大型研發(fā)中心。三星電子也計劃重啟此前被擱置的70億美元先進(jìn)封裝工廠投資項目。日月光則斥資65億新臺幣收購穩(wěn)懋半導(dǎo)體位于高雄市路竹區(qū)南部科學(xué)園區(qū)的廠房及附屬設(shè)施，擴充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

在技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴張的同時，先進(jìn)封裝的市場格局也在發(fā)生變化。整合元件制造商開始占據(jù)主導(dǎo)地位，傳統(tǒng)的OSAT廠商正面臨來自IDM廠商如英特爾、三星以及晶圓代工廠如臺積電的激烈競爭。行業(yè)內(nèi)的合作與競爭關(guān)系也呈現(xiàn)出新的范式，舊有的線性、分立的供應(yīng)鏈模式正在被一個更具協(xié)同性、網(wǎng)絡(luò)化的生態(tài)系統(tǒng)所取代。

國內(nèi)封測企業(yè)也在發(fā)力。長電科技表示，公司正在加大投入并進(jìn)行產(chǎn)能布局，今年資本支出維持85億元計劃不變，聚焦先進(jìn)封裝項目及技術(shù)突破。通富微電上半年實現(xiàn)營業(yè)收入130.38億元，同比增長17.67%，凈利潤4.12億元，同比增長27.72%。華天科技上半年營收77.8億元，同比增15.81%，歸母凈利潤2.26億元，同比增1.68%。