11月5日,第八屆進博會開幕。光刻機巨頭ASML以“積納米之微,成大千世界”為主題,在國家會展中心技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)(4.1展館A1-03展臺)亮相。
ASML通過短片形式分享了對AI時代下半導(dǎo)體行業(yè)所面臨機遇和挑戰(zhàn)的全球觀察。圍繞參展主題,ASML在進博會上重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案,融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術(shù)。通過數(shù)字化、交互式形式呈現(xiàn)這些技術(shù)如何協(xié)同推動AI時代下的摩爾定律持續(xù)演進。
ASML表示,借助進博會這個開放、合作的平臺,將進一步加強與合作伙伴、行業(yè)觀眾與公眾的交流和互動,并繼續(xù)為中國客戶和半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅實支持。
人工智能正在深刻影響社會與生活的方方面面,驅(qū)動全球?qū)Σ煌瞥坦?jié)點芯片需求的激增。主流芯片在這一增長趨勢中發(fā)揮重要作用。然而,這一趨勢在加速創(chuàng)新步伐的同時,也帶來了算力和能源方面的挑戰(zhàn)。延續(xù)摩爾定律仍是應(yīng)對的關(guān)鍵之一。
通過2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效,以及借助3D集成進行堆疊和封裝,突破平面極限,是芯片行業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域?qū)で髣?chuàng)新突破的兩大核心路線。
ASML在本屆進博會上通過主題短片呈現(xiàn)了對AI時代全球芯片發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)的洞察,以及ASML如何以全景光刻賦能行業(yè)變革。作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商,ASML依托集光刻機、計算光刻和光學(xué)、電子束量測與檢測技術(shù)于一體的全景光刻解決方案,致力于提升性能與能效,以更低能耗和成本實現(xiàn)更高良率。
其中,光刻系統(tǒng)持續(xù)推動2D微縮,同時賦能先進封裝與3D集成;計算光刻幫助突破光學(xué)物理極限,智能優(yōu)化成像;量測與檢測是保障芯片質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。
隨著技術(shù)節(jié)點進一步微縮至1.4納米及1納米,臺積電面臨新的制造瓶頸。該公司決定放棄采購單價高達4億美元的ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機
2025-10-23 17:27:13曝臺積電放棄采購ASML頂級光刻機