
內(nèi)存市場高度集中,主要由韓國和美國的幾家巨頭掌控。這些廠商的行為類似歐佩克,通過監(jiān)控市場價(jià)格來決定生產(chǎn)量。2020年下半年,三星、海力士和美光共同宣布擴(kuò)產(chǎn),但2023年又相繼減產(chǎn)。這種高度一致的行為導(dǎo)致內(nèi)存庫存減少,價(jià)格上漲。

今年內(nèi)存價(jià)格暴漲的主要原因是AI技術(shù)的發(fā)展,特別是高帶寬內(nèi)存HBM的需求激增。HBM是一種特制的、更高級(jí)的DRAM,適用于人工智能芯片所需的復(fù)雜計(jì)算和大數(shù)據(jù)處理。HBM市場完全由海力士、三星和美光掌控,而這些廠商為了追求更高利潤,紛紛轉(zhuǎn)向生產(chǎn)HBM,減少了DRAM的產(chǎn)量。

內(nèi)存漲價(jià)影響了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,包括手機(jī)、電腦、汽車等電子產(chǎn)品。高端顯卡將漲價(jià)20%至30%,智能手機(jī)存儲(chǔ)成本上升,低端機(jī)可能減產(chǎn)。PC廠商面臨斷供風(fēng)險(xiǎn),汽車電子方面L3級(jí)自動(dòng)駕駛MCU存儲(chǔ)成本增加,整車廠需調(diào)整配置和價(jià)格。預(yù)計(jì)這波漲價(jià)潮將在2027年后得到緩解。