研發(fā)人工智能芯片，中國企業(yè)“全面開花”

事實上，在這次“零的突破”前，中國在芯片和人工智能領域的多項成果早已引起國內(nèi)外廣泛關(guān)注。

今年6月20日，寒武紀宣布推出新一代云端人工智能芯片“思元270”；

6月21日，華為發(fā)布人工智能手機芯片“麒麟810”；

7月3日，百度推出遠場語音交互芯片“鴻鵠”；

7月25日，阿里巴巴發(fā)布人工智能芯片“玄鐵910”……

香港《南華早報》7月26日報道稱，在當前中美貿(mào)易摩擦的背景下，中國企業(yè)正尋求在半導體行業(yè)自給自足，提高核心競爭力。

英國《金融時報》也指出，華為和阿里巴巴等中國企業(yè)巨頭的這些努力，意在“打造可以替代外國軟件和硬件的產(chǎn)品”。

“中國這個后來居上的人工智能強國受到國際社會越來越多的關(guān)注?！?月28日，新加坡《聯(lián)合早報》感嘆道。

報道稱，自上世紀50年代以來，美國在人工智能領域一直遙遙領先，歐洲、日本都望塵莫及，但進入21世紀后，中國異軍突起，從學術(shù)與產(chǎn)業(yè)上迅速攀升至世界第二。

一個明顯的例證是，在報道援引的今年6月發(fā)布的《人工智能全面報告》中，中國的人工智能發(fā)展狀況首次被單獨列出一章討論，以凸顯其重要性。

報告注意到，過去一年里，人工智能領域內(nèi)只有中國作者發(fā)布的論文平均被引述量在增長，歐美作者的論文被引述量都趨于平緩。

天機芯片單片（左）和5x5陣列擴展板（清華新聞網(wǎng)）