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拆解華為新手機，有什么突破？有哪些差距？(2)

2023-09-06 16:28:35 來源：央視新聞 A+A-

呂廷杰表示，此次完成了從0到1的進步，解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，但必須承認距離最先進技術(shù)還有很大差距?！?span style="font-weight: bold;">比如即將發(fā)布的iPhone15系列已經(jīng)用到4納米的芯片，現(xiàn)在華為麒麟9000s芯片應該達到或者接近7納米技術(shù)。從7納米到5納米再到4納米，不是一個線性的時間問題，復雜度會越來越高，需要一個很長、很艱難的研發(fā)過程?！?/p>

華為芯片“卡脖子”問題

是否已經(jīng)得到突破？

Mate60系列發(fā)售，是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經(jīng)得到突破？

呂廷杰認為，從目前國內(nèi)外各機構(gòu)對華為新手機的拆解來看，其麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件，已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。如果真的全部實現(xiàn)國產(chǎn)化，那么意味著在5G智能手機領(lǐng)域，我們突破了“卡脖子”的問題，但距離先進制程仍有一定差距。

呂廷杰：先進制程的芯片有很多環(huán)節(jié)，要解決覆膜、光刻機等問題。這一次如果解決了這些問題，說明我們有進步。更重要的是，這次華為在工藝控制，就是先進制程上取得了非常重要的進展。因為先進制程芯片的成品率，直接決定了它的商用價值，否則成本太高，沒有人能買得起。

拆解華為新手機，有什么突破？有哪些差距？

華為新手機背后

是美國多輪制裁下的科技攻堅

近期，華為新一代旗艦手機Mate60Pro備受關(guān)注，這背后也和華為受美國打壓后在國產(chǎn)化方面的不斷突破有關(guān)。

2019年5月至2020年9月，美國政府對華為實施了多輪制裁，導致華為5G手機芯片被徹底斷供。此后，華為手機銷量大幅減小。過去一年，美國在半導體領(lǐng)域針對我國發(fā)起的限制也在繼續(xù)升級。

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