除了識別功能，在手機(jī)正面有一個(gè)很難被放到背部的組件就是前置攝像頭。小米MIX的做法是把前置攝像頭放在下方，孫燕飚認(rèn)為這是一個(gè)成本較低、不需要太多技術(shù)研發(fā)的參考方案。相比之下夏普的AQUOSS2采用攝像頭微型化，將聽筒、天線都放到這個(gè)小孔里，技術(shù)難度更高。

碎屏問題對于全面屏來說也是一個(gè)更加嚴(yán)重的問題。梁振鵬指出，全面屏手機(jī)非常不耐摔，相當(dāng)于手機(jī)表層的玻璃已經(jīng)到了邊框，覆蓋住邊框，它的抗震度、抗摔度也不好，很容易在震蕩中出現(xiàn)屏幕邊角有破裂破損的情況。

旭日大數(shù)據(jù)研究總監(jiān)李春麗認(rèn)為，全面屏給手機(jī)行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)，第一，射頻主天線在整機(jī)底端對帶金屬部分極度敏感,全面屏留給天線空間偏小設(shè)計(jì)難度增加。第二，因全面屏玻璃尺寸更大，整機(jī)可靠性驗(yàn)收過程中，“整機(jī)跌落”、“環(huán)境沖擊”等易引發(fā)玻璃斷裂風(fēng)險(xiǎn)，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求更高。

全面屏?xí)懋a(chǎn)業(yè)鏈洗牌嗎？

李春麗認(rèn)為，全面屏將會給手機(jī)上游供應(yīng)商、下游終端帶來更多的商業(yè)機(jī)會，這對于進(jìn)入微利時(shí)代的手機(jī)行業(yè)有很重要的意義。面板企業(yè)無疑是最直接的受益者。孫燕飚認(rèn)為手機(jī)面板的價(jià)格漲幅在10%－15%之間。

李春麗表示，全面屏面板的切割除了需要傳統(tǒng)的直線切割外，也要加入C型、R型和U型切割工藝，激光切割設(shè)備環(huán)節(jié)也會受益。此外，全面屏下放置攝像頭的空間將會進(jìn)一步壓縮，攝像頭需要小型化，會給攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的增長空間。

不過全面屏技術(shù)帶來的改變將向觸控顯示、指紋、攝像頭等上游模組傳導(dǎo)。同時(shí)將提高模組行業(yè)的資金壁壘、工藝壁壘，隨后將推動(dòng)一輪洗牌：小廠家將會在洗牌中逐漸出局，而擁有激光加工等核心設(shè)備及工藝的模組廠將會借機(jī)重新劃分市場份額。

雖然全面屏是當(dāng)下熱點(diǎn)，不過有觀點(diǎn)認(rèn)為全面屏并不是未來手機(jī)發(fā)展唯一的方向。梁振鵬表示，“當(dāng)OLED屏幕做得越來越柔性化的時(shí)候，它可以隨意彎曲、變形，未來手機(jī)行業(yè)的方向其實(shí)還有很多的未知數(shù)?！?/p>

研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics分析師吳怡雯告訴新京報(bào)記者，全面屏經(jīng)過幾年的沉淀和發(fā)展，在工藝上達(dá)到了量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。未來五年，手機(jī)更多地還是往可彎可折疊的方向發(fā)展。在柔性O(shè)LED屏幕產(chǎn)能受限的幾年里，全面屏有比較大的發(fā)展空間。

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