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印度為何高調加入全球芯片制造競賽？(3)

2022-09-21 04:59:02 來源：新京報 A+A-

因此，印度政府提出了將“印度組裝”與“印度制造”相融合，將印度在全球出口市場的比重提高至2025年的3.5%和2030年的6%。2020年以來，印度先后出臺了14項生產(chǎn)關聯(lián)刺激計劃，旨在提高本國在相關領域（如醫(yī)藥、白色家電、電子產(chǎn)品等）的生產(chǎn)能力，在促進“自立印度”的同時，提高在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

具體到半導體領域，印度此前一直專注半導體行業(yè)的研發(fā)與設計，但對半導體制造業(yè)涉獵較少，此番也是希望加大對制造業(yè)領域的投入，從而構建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

三是利用美國對華“科技脫鉤”，參與所謂的“彈性供應鏈”。

近年來，美國將經(jīng)濟問題、科技問題惡意政治化，大肆炒作產(chǎn)業(yè)鏈安全問題，裹挾盟友及伙伴對華科技脫鉤。在半導體和芯片領域，美國向臺積電、三星等企業(yè)施壓，從技術、裝備、制造等環(huán)節(jié)壓制中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擠壓跨國公司將產(chǎn)業(yè)鏈移出中國。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學法案》，進一步強化對中國半導體和芯片行業(yè)的打壓。

在印度看來，美國對華壓制為其提供可乘之機，印度可取代中國成為“值得信賴的供應鏈伙伴”。過去幾年，美國、日本、印度、澳大利亞在構建所謂的值得信賴的彈性供應鏈方面已經(jīng)采取了很多動作。2022年4月首屆“印度半導體大會”上，印度總理莫迪發(fā)表演講并提出尋求“高標準、高質量、高可依賴”的關鍵伙伴，對“彈性供應鏈”的參與不言自明。

在半導體核心技術方面難有突破

不可否認，印度在發(fā)展半導體領域具備一些優(yōu)勢，包括前述的地緣政治環(huán)境和國內政策支持。印度在半導體設計領域的人才儲備也是一大優(yōu)勢。

數(shù)據(jù)顯示，印度半導體設計工程師約占全球20%，全球頂級的25家半導體設計公司幾乎都在印度有研發(fā)中心。但是，半導體行業(yè)畢竟是高科技行業(yè)，對資金、技術、基礎設施等方面的要求比較高，要構建可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)并非易事。此外，瓦丹塔和富士康并非半導體行業(yè)的領先企業(yè)，富士康也主要是代加工。

此外，瓦丹塔與富士康合資企業(yè)決定落戶古吉拉特邦后，下一步就面臨選址不能離交通線太遠、建立穩(wěn)定的供電供水系統(tǒng)等具體問題，而印度在相關議題上的歷史表現(xiàn)并不樂觀。

總體看來，印度已有一定基礎的是半導體設計，著力發(fā)展的是半導體制造，在半導體核心技術方面則難有突破。即使印度在半導體制造領域取得突破，最多也是“半導體大國”而難以成為“半導體強國”。

特約撰稿人/樓春豪（中國現(xiàn)代國際關系研究院南亞研究所執(zhí)行所長、研究員）

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