原標題：印度為何高調(diào)加入全球芯片制造競賽？|新京智庫

9月13日，印度礦業(yè)巨頭瓦丹塔（Vedanta）、中國臺灣地區(qū)代工巨頭富士康與印度古吉拉特邦政府簽署諒解備忘錄，將在古吉拉特邦的最大城市艾哈邁達巴德設(shè)立半導(dǎo)體和顯示器的制造廠。

根據(jù)該協(xié)議，瓦丹塔和富士康分別持有合資企業(yè)60%和40%股份，古吉拉特邦政府則提供稅收、水電、基建等方面的支持。項目預(yù)計投資1.54萬億盧比（約200億美元），創(chuàng)造就業(yè)超10萬。

印度總理莫迪對此項目寄予厚望，稱“這份諒解備忘錄是加速印度半導(dǎo)體制造雄心的重要一步……將對促進經(jīng)濟和就業(yè)產(chǎn)生重大影響”。有報道稱，這是印度獨立以來最大的一筆公司投資，也標志著印度加速進入全球半導(dǎo)體芯片制造競賽。

政策吸引產(chǎn)生的作用

莫迪政府對半導(dǎo)體行業(yè)政策扶持力度很大。

2021年12月15日，印度政府高調(diào)拋出“在印度發(fā)展半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的計劃”，包括半導(dǎo)體生產(chǎn)、顯示器生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)計等若干子計劃，預(yù)計六年內(nèi)投資超過7600億盧比（約100億美元），在印度構(gòu)建可持續(xù)的半導(dǎo)體和顯示器制造的生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)印度政府的說法，如果算上大規(guī)模電子制造業(yè)生產(chǎn)關(guān)聯(lián)刺激計劃、促進電子元件及半導(dǎo)體制造業(yè)生產(chǎn)關(guān)聯(lián)刺激計劃、改進的電子制造集群(EMC 2.0)產(chǎn)業(yè)扶持計劃等，印度政府對半導(dǎo)體的支持預(yù)計超過300億美元。

2021年12月29日，印度政府宣布設(shè)立“印度半導(dǎo)體任務(wù)”(India Semiconductor Mission)，從國家層面統(tǒng)籌半導(dǎo)體行業(yè)的政策制定和執(zhí)行。在2022年舉行的首次“印度半導(dǎo)體大會”上，總理莫迪更是提出要在未來幾年成為全球半導(dǎo)體中心的雄心。

莫迪政府的政策吸引起到了一定作用。

根據(jù)印度政府的說法，截至2022年2月19日，印度政府已經(jīng)收到五家公司的申請，要在印度建立半導(dǎo)體和顯示器制造廠。瓦丹塔與富士康也早在今年2月簽署協(xié)議成立合資公司，聯(lián)手進軍印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在經(jīng)過半年多的選址以及古吉拉特邦7月份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策的刺激下，瓦丹塔與富士康合資企業(yè)最終選擇落戶古吉拉特邦。

在此之前，阿布扎比的Next Orbit Ventures基金和以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體聯(lián)合成立的合資企業(yè)ISMC、新加坡投資集團IGSS Ventures 已分別與卡納塔克邦和泰米爾納德邦簽署意向書或諒解備忘錄，投資半導(dǎo)體制造廠。

莫迪政府的三重目的

莫迪政府發(fā)展半導(dǎo)體可實現(xiàn)多重目的。

一是培育新的經(jīng)濟增長中心，適應(yīng)經(jīng)濟轉(zhuǎn)型發(fā)展。印度早在本世紀初就試圖發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無奈受制于本國基礎(chǔ)設(shè)施滯后及2008年國際金融危機等因素，以及與其他在該領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢的東亞經(jīng)濟體的競爭中處于劣勢，印度國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)始終磕磕絆絆。

2012年，印度政府通過《改良的特別獎勵一攬子計劃》，聚焦包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)，但也難有明顯進展，印度的半導(dǎo)體仍主要依靠進口。2019年，印度政府出臺《電子產(chǎn)業(yè)國家計劃》，進一步明確要構(gòu)建半導(dǎo)體、顯示器領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)，加速推進“印度制造”“數(shù)字印度”，提高半導(dǎo)體行業(yè)對汽車、手機、電腦、人工智能等領(lǐng)域發(fā)展的正向促進作用。

根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)的數(shù)據(jù)，2019年印度的半導(dǎo)體消費價值210億美元，預(yù)計2026年超過800億美元，2030年超過1100億美元。

二是契合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提高印度在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。目前，印度國內(nèi)制造業(yè)發(fā)展水平和對全球產(chǎn)業(yè)鏈的參與程度并不算高。有學(xué)者統(tǒng)計，“印度對基于全球價值鏈的貿(mào)易的參與度（特別是制造業(yè)）遠低于中國、越南、韓國和東南亞國家。網(wǎng)絡(luò)化產(chǎn)品占印度商品出口總額的10%，而中國、日本、韓國的這一比例預(yù)計是50%?！?/p>

因此，印度政府提出了將“印度組裝”與“印度制造”相融合，將印度在全球出口市場的比重提高至2025年的3.5%和2030年的6%。2020年以來，印度先后出臺了14項生產(chǎn)關(guān)聯(lián)刺激計劃，旨在提高本國在相關(guān)領(lǐng)域（如醫(yī)藥、白色家電、電子產(chǎn)品等）的生產(chǎn)能力，在促進“自立印度”的同時，提高在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域，印度此前一直專注半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)與設(shè)計，但對半導(dǎo)體制造業(yè)涉獵較少，此番也是希望加大對制造業(yè)領(lǐng)域的投入，從而構(gòu)建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

三是利用美國對華“科技脫鉤”，參與所謂的“彈性供應(yīng)鏈”。

近年來，美國將經(jīng)濟問題、科技問題惡意政治化，大肆炒作產(chǎn)業(yè)鏈安全問題，裹挾盟友及伙伴對華科技脫鉤。在半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域，美國向臺積電、三星等企業(yè)施壓，從技術(shù)、裝備、制造等環(huán)節(jié)壓制中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擠壓跨國公司將產(chǎn)業(yè)鏈移出中國。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》，進一步強化對中國半導(dǎo)體和芯片行業(yè)的打壓。

在印度看來，美國對華壓制為其提供可乘之機，印度可取代中國成為“值得信賴的供應(yīng)鏈伙伴”。過去幾年，美國、日本、印度、澳大利亞在構(gòu)建所謂的值得信賴的彈性供應(yīng)鏈方面已經(jīng)采取了很多動作。2022年4月首屆“印度半導(dǎo)體大會”上，印度總理莫迪發(fā)表演講并提出尋求“高標準、高質(zhì)量、高可依賴”的關(guān)鍵伙伴，對“彈性供應(yīng)鏈”的參與不言自明。

在半導(dǎo)體核心技術(shù)方面難有突破

不可否認，印度在發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域具備一些優(yōu)勢，包括前述的地緣政治環(huán)境和國內(nèi)政策支持。印度在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的人才儲備也是一大優(yōu)勢。

數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體設(shè)計工程師約占全球20%，全球頂級的25家半導(dǎo)體設(shè)計公司幾乎都在印度有研發(fā)中心。但是，半導(dǎo)體行業(yè)畢竟是高科技行業(yè)，對資金、技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施等方面的要求比較高，要構(gòu)建可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)并非易事。此外，瓦丹塔和富士康并非半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，富士康也主要是代加工。

此外，瓦丹塔與富士康合資企業(yè)決定落戶古吉拉特邦后，下一步就面臨選址不能離交通線太遠、建立穩(wěn)定的供電供水系統(tǒng)等具體問題，而印度在相關(guān)議題上的歷史表現(xiàn)并不樂觀。

總體看來，印度已有一定基礎(chǔ)的是半導(dǎo)體設(shè)計，著力發(fā)展的是半導(dǎo)體制造，在半導(dǎo)體核心技術(shù)方面則難有突破。即使印度在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域取得突破，最多也是“半導(dǎo)體大國”而難以成為“半導(dǎo)體強國”。

特約撰稿人/樓春豪（中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院南亞研究所執(zhí)行所長、研究員）