美國(guó)加大芯片制裁之時(shí) 中國(guó)半導(dǎo)體出口破萬(wàn)億(2)

2024-12-05 07:59:57 來(lái)源：玉淵譚天 A+A-

拜登政府上臺(tái)后，將制裁的范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。

2022年10月，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）首次在《出口管理?xiàng)l例》中引入針對(duì)中國(guó)先進(jìn)芯片和相關(guān)制造設(shè)備的出口管制措施，系統(tǒng)性地管理先進(jìn)計(jì)算芯片、裝有先進(jìn)計(jì)算芯片的計(jì)算機(jī)和相關(guān)設(shè)備、配套軟件，以及特定的半導(dǎo)體制造設(shè)備幾類(lèi)產(chǎn)品出口。

這一次，美國(guó)以先進(jìn)計(jì)算芯片和超級(jí)計(jì)算機(jī)為切入點(diǎn)，全面加強(qiáng)打壓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)制程能力。

這次政策出臺(tái)后，美國(guó)政府對(duì)華芯片出口管制的格局基本形成——畢竟，能制裁的，都已經(jīng)制裁了。

在這之后，美國(guó)更新的政策基本在這一框架下“打補(bǔ)丁”。

2023年10月，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件，對(duì)2022年的規(guī)則進(jìn)行修訂，主要更新了針對(duì)人工智能芯片的出口管制規(guī)定，并且增補(bǔ)條例，進(jìn)一步封鎖英偉達(dá)等廠商此前繞開(kāi)《出口管理?xiàng)l例》“特供中國(guó)”的產(chǎn)品。

中國(guó)芯片企業(yè)前從業(yè)者曹韻：梳理美國(guó)政府的這幾輪制裁可以發(fā)現(xiàn)，美國(guó)的政策存在變化的過(guò)程。2020年，美國(guó)制裁的方向相對(duì)寬泛，沒(méi)有明顯的針對(duì)方向。但從去年開(kāi)始，美國(guó)政府打壓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的政策針對(duì)方向變得逐漸清晰——轉(zhuǎn)向人工智能的方向。

之所以會(huì)有這樣的轉(zhuǎn)變，是因?yàn)橹暗闹撇梅绞绞苤朴谀柖伞裉熳钕冗M(jìn)的芯片制程已經(jīng)進(jìn)入2nm甚至1nm以下的范圍，當(dāng)芯片的元件尺寸越來(lái)越接近物理極限，意味著芯片產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律升級(jí)的終點(diǎn)已經(jīng)劃定，假以時(shí)日，中國(guó)遲早能追上。

但在人工智能芯片的領(lǐng)域，這樣的規(guī)則并不適用。

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