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美國加大芯片制裁之時 中國半導(dǎo)體出口破萬億(3)

2024-12-05 07:59:57 來源：玉淵譚天 A+A-

對于這類芯片，其性能受芯片物理大小的影響不大，而是需要綜合芯片架構(gòu)、芯片制造、連接帶寬、算法優(yōu)化等多方面因素影響。對此，以英偉達(dá)為代表的美國企業(yè)依舊有大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢，并且在以快于原來摩爾定律的速度持續(xù)迭代。

從這一個方面可以看出，美國一直在芯片最前沿的領(lǐng)域加碼對華制裁，希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間，進(jìn)而打壓中國整個芯片產(chǎn)業(yè)。

但值得注意的是，這樣的思路能夠奏效，基于一個前提：全球芯片市場要對這些最先進(jìn)的芯片有需求。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年，汽車市場對半導(dǎo)體的需求增長了15%，相比之下，手機(jī)等通訊設(shè)備市場降低了1.8%，個人電腦降低了7.1%。

要知道，過去10年間，推動全球半導(dǎo)體行業(yè)增長的最大動力，就來自手機(jī)和個人電腦市場。這些終端有便攜的要求，也在客觀上推動了全球半導(dǎo)體行業(yè)“制程為王”的發(fā)展邏輯。

而現(xiàn)在，半導(dǎo)體市場規(guī)模增長的動力越來越多地向著汽車和工業(yè)領(lǐng)域傾斜。

美國加大芯片制裁之時 中國半導(dǎo)體出口破萬億

△最近兩年北京、廣州等地車展不少中國芯片企業(yè)也有了單獨的展臺

汽車芯片和工業(yè)級芯片對便攜性的要求要小很多，在先進(jìn)制程方面，它們目前關(guān)注的重點也在5nm到7nm,相比之下，手機(jī)、個人電腦等行業(yè)目前已經(jīng)關(guān)注到了2nm到3nm的工藝，難度要大得多。

更重要的是，汽車芯片與工業(yè)級芯片最為看重的是穩(wěn)定性，正因如此，當(dāng)前，80%的汽車芯片需求在成熟制程。

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