華為折疊屏邀請函

原標(biāo)題：華為發(fā)布MWC邀請函 將發(fā)布5G折疊屏手機

騰訊數(shù)碼訊 北京時間2月1日下午，華為官方發(fā)布MWC邀請函，他們將在西班牙當(dāng)?shù)貢r間2月24日14：00（北京時間21點）舉行發(fā)布會，根據(jù)發(fā)布會邀請函顯示，華為將發(fā)布首款5G折疊屏手機。

此次發(fā)布會邀請函的主題是「CONNCETING THE FUTUER」，中文意思是連接未來，發(fā)布會邀請函柱體造型很顯然是一部屏幕可折疊的智能手機，屏幕中間可彎曲的部分通過類似鉸鏈的設(shè)計過渡連接。

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東也轉(zhuǎn)發(fā)了邀請函并寫道「我們先來比個V」。華為也是繼三星之后，第二家公布要在2月正式發(fā)布可折疊屏幕的智能手機廠商。

目前對于華為的折疊屏手機，外界透露的信息并不多，只是通過邀請函知道它可能具有類似微軟Surface筆記本上配備的鉸鏈?zhǔn)皆O(shè)計，至于它對折屏幕的方式、屏幕展開后的系統(tǒng)適配等信息，都要等到2月24日才能正式揭曉。

而在之前，華為曾透露將在MWC上發(fā)布5G折疊屏手機，余承東表示首款5G手機將搭載麒麟980處理器以及華為全新發(fā)布的自研5G基帶芯片巴龍5000。

巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、整體的性能更強。

華為折疊屏邀請函