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高通與蘋果和解 蘋果將向高通支付一筆專利費

2019-04-17 10:58:27  騰訊科技    參與評論()人

高通與蘋果和解 蘋果將向高通支付一筆專利費

原標題:高通與蘋果和解并未解除自己的風險

高通與蘋果和解并未解除自己的風險

騰訊科技訊 據外媒報道,蘋果與高通周二聯合宣布,雙方已達成和解協(xié)議。根據和解協(xié)議,這兩家公司將簽訂芯片供應協(xié)議,而且蘋果將向高通支付一筆專利費。對此,彭博社科技專欄作者希拉-奧維德(Shira Ovide)撰文評論稱,盡管高通與蘋果達成了和解,但是它面臨的風險仍未解除,它的商業(yè)模式仍然可能會受到其他客戶或監(jiān)管機構的質疑。

下面是這篇文章全文:

記住這一點,下次當大公司之間再發(fā)生曠日持久的、戲劇性的、丑陋的糾紛時,你要知道這根本不是原則問題,至始至終都是為了錢。

兩年前,蘋果起訴了高通,聲稱該芯片巨頭的商業(yè)模式扼殺了創(chuàng)新。高通公司生產的芯片對于將無線設備(包括智能手機)連接到互聯網至關重要,但高通公司的大部分利潤來自向設備制造商授權使用其專利技術。

蘋果大聲抱怨高通利用自己的壟斷地位向蘋果收取專利費。這兩家公司相互攻訐,蘋果稱高通是貪婪的騙子,高通也罵蘋果是貪婪的騙子。這兩家公司在監(jiān)管機構和法院的各個辦公室進進出出,相互斗法,包括參加本周開始的備受關注的陪審團審判。

在完全可以預見的結果中,高通和蘋果在周二達成了和解。這兩家公司將結束它們之間的一系列訴訟案,蘋果將向高通支付金額尚未對外披露的款項。雙方還達成了一項為期六年的許可協(xié)議,并可能延長協(xié)議期限。另外,它們還達成了一項高通向蘋果供應芯片的多年協(xié)議。

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